硅晶圓明年回溫 出貨估增1成

2024年第三季全球硅晶圓出貨量，較上一季上升5.9％，來(lái)到3,214百萬(wàn)平方英吋（million square inch, MSI），和去年同期3,010百萬(wàn)平方英吋相比，則是同比成長(zhǎng)6.8％。

SEMI SMG主席、環(huán)球晶公司副總經(jīng)理暨稽核長(zhǎng)李崇偉分析，第三季晶圓出貨，延續(xù)了2024年第二季開始的上升趨勢(shì)，供應(yīng)鏈庫(kù)存水平雖然有所下降，但整體仍處于高檔，AI（人工智能）先進(jìn)晶圓的需求，也依舊強(qiáng)勁。

然而，汽車和工業(yè)用途硅晶圓需求持續(xù)疲軟，而用于手機(jī)及其他消費(fèi)性產(chǎn)品的硅需求，則在部分領(lǐng)域有所改善。他預(yù)期，這一波上升的趨勢(shì)，可望一路走到2025年，但總出貨量預(yù)計(jì)尚無(wú)法回到2022年的顛峰水平。

此外，根據(jù)環(huán)球晶、臺(tái)勝科近日釋出的產(chǎn)業(yè)展望，兩家公司皆指出，2024年第一季為硅晶圓產(chǎn)業(yè)谷底，隨庫(kù)存負(fù)面效應(yīng)降低，新興應(yīng)用需求增加，預(yù)期2025年需求將優(yōu)于2023年。

由于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終端需求復(fù)蘇非常緩慢，成熟制程產(chǎn)品持續(xù)庫(kù)存調(diào)整，惟AI需求強(qiáng)勁，帶動(dòng)高帶寬內(nèi)存（HBM）及高效能運(yùn)算（HPC）出貨量增加。

SEMI預(yù)估，2024年全球硅晶圓出貨量將減少2％，至121.74億平方英吋，2025年隨著需求復(fù)蘇，出貨量可望回升約10％，至133.28億平方英吋。

硅晶圓為打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)構(gòu)件，為各式電子產(chǎn)品不可或缺的關(guān)鍵組件。

硅晶圓經(jīng)過(guò)高科技設(shè)計(jì)，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導(dǎo)體組件或「芯片」多半以此為制造基底材料。