SK 海力士被曝贏得博通 HBM 訂單，預計明年 1b DRAM 產能將擴大到 16~17 萬片

12 月 20 日消息，據(jù) TheElec 報道，韓國存儲芯片巨頭 SK 海力士贏得了一份向博通供應 HBM 芯片的大單，但具體額度未知。

消息人士稱，博通計劃從 SK 海力士采購存儲芯片，并將其應用到一家大型科技公司的 AI 計算芯片上。SK 海力士預計將在明年下半年供應該芯片。

由于需要同時向英偉達和博通供應 HBM，SK 海力士肯定會調整其 DRAM 產能預測。這家公司計劃明年將其用作 HBM 核心芯片的 1b DRAM 產能擴大到 14~15 萬片（IT之家注：單位是 300mm 直徑的 12 英寸晶圓）。隨著與博通達成新的協(xié)議，TheElec 預計這一數(shù)字將增加到 16~17 萬片 300mm 晶圓。

博通本月早些時候表示，它正在與三家大型云服務提供商，TheElec 認為可能是谷歌、Meta 和字節(jié)跳動，三方共同開發(fā) AI 芯片。此外，還有消息稱博通正在與蘋果和 OpenAI 合作開發(fā) AI 芯片。

SK 海力士在 10 月份的第三季度電話會議上表示，預計 HBM 將在第四季度占其 DRAM 業(yè)務營收的 40% 份額。隨著 SK 海力士與博通達成協(xié)議，預計這一比例將進一步上升。