三星擴大高帶寬存儲器封裝產能

據外媒報道，三星正在擴大韓國和其他國家芯片封裝工廠的產能，主要是蘇州工廠和韓國忠清南道天安基地。由于人工智能領域激增的需求，下一代高帶寬存儲器封裝（HBM）的重要性日益重要，三星希望通過提升封裝能力，確保他們未來的技術競爭力，并縮小與SK海力士在這一領域的差距。

· 蘇州工廠是三星目前在韓國之外僅有的封裝工廠，業(yè)內人士透露他們在三季度已同相關廠商簽署了設備采購協(xié)議，合同接近200億韓元，目的是擴大工廠的產能。

· 另外，三星近期已同忠清南道和天安市簽署了擴大芯片封裝產能的投資協(xié)議，計劃在韓國天安市新建一座專門用于HBM等后端生產的封裝工廠。據悉，這座新工廠是由三星未充分利用的液晶顯示器工廠改造而成，占地面積達到28萬平方米，整體產線擴建計劃將于2027年12月完工，屆時將引入先進的半導體后端加工設備。

預計天安市產線的擴建將幫助三星在全球半導體市場重新獲得競爭優(yōu)勢，之前三星向英偉達供應最新的HBM3E產品遲遲未通過驗證，這使得三星在HBM領域大幅已經落后競爭對手SK海力士。隨著三星開始向英偉達供應HBM3E，勢必需要進一步擴大HBM的產能來應對目前來自AI市場的旺盛的需求。值得注意的是，SK海力士、美光明年的HBM產能都已經被客戶預訂一空。

對于半導體行業(yè)而言，封裝工藝是極為關鍵的環(huán)節(jié)，尤其是在HBM內存的生產過程中。HBM內存以其高帶寬和高性能著稱，廣泛應用于超級計算機、圖形處理單元（GPU）和人工智能（AI）領域。

在HBM的生產中，Logic Die（邏輯芯片）與多個DRAM Die（動態(tài)隨機存取內存芯片）需要進行精確的垂直堆疊，任何微小的誤差都可能導致數據傳輸效率降低，影響AI芯片的穩(wěn)定運行。

在封裝技術日益精湛的今天，各大半導體廠商開始紛紛加強對后端產能的投資。在未來的市場競爭中，擁有強大產能與先進技術的企業(yè)將占據更大的優(yōu)勢，這也為整個行業(yè)設定了新的標桿。作為全球領先的半導體制造商，三星此次擴容計劃，不僅是為了提高自身的競爭力，更是為了滿足市場日益增長的高性能內存需求。目前，三星正在為微軟和Meta等知名公司開發(fā)定制的HBM4內存，并已進入小規(guī)模試生產階段，預計在2025年實現量產。