28nm以下工藝成本與收益現(xiàn)矛盾

　　三十多年來，半導(dǎo)體工業(yè)繞來繞去都繞不開“摩爾定律”，但是隨著工藝的提升，業(yè)內(nèi)專家表示摩爾定律快要失效了。博通公司CTOHenrySamueli此前就表示過15年后摩爾定律就不管用了，日前他在IEDM國際電子元件會議上同樣做了類似表示，現(xiàn)有半導(dǎo)體工藝將在5nm階段達(dá)到極限，而且28nm工藝之后制造成本已不能從中獲益。

　　Samueli在接受采訪時談到了現(xiàn)在的半導(dǎo)體工藝狀態(tài)，28nm及之后的工藝雖然會繼續(xù)提升芯片的性能、降低功耗，但在成本上已經(jīng)不能繼續(xù)受益，未來有必要考慮新的選擇。

　　博通公司此前發(fā)布了XLP多核ARM處理器架構(gòu)，他們就直接越過了20nm工藝，改用16nmFinFET鰭式晶體管工藝生產(chǎn)。

　　目前業(yè)界對半導(dǎo)體工藝的研究已經(jīng)到了10nm以下，Intel就準(zhǔn)備在2017年后開始使用7nm工藝，但在Samueli看來7nm之后半導(dǎo)體工藝很快就會達(dá)到物理極限，5nm工藝時晶體管就只有10個原子大小，接近物理極限了。

　　他在IEDM會議上的另一篇主題演講就是探討可能取代CMOS工藝的新技術(shù)，其中石墨烯制造的晶體管頻率可達(dá)1000GHz，其厚度也有1個原子大小。此前三星、IBM都做過類似的研究，不過這個技術(shù)離工業(yè)量產(chǎn)還有段距離。