電動(dòng)車風(fēng)潮迭起，功率模組封裝改革勢(shì)在必行

　　攜手車廠開(kāi)發(fā)模組　芯片商擴(kuò)大市場(chǎng)影響力

　　功率模組封裝近年來(lái)正逐步調(diào)整為新的方向，主要是由于功率組件及更高度整合的零組件已成為市場(chǎng)趨勢(shì)。由電動(dòng)車帶起的創(chuàng)新情況正改變汽車電子產(chǎn)業(yè)。例如被動(dòng)元件制造商沒(méi)有專業(yè)技術(shù)進(jìn)入功率模組市場(chǎng)，甚至封裝制造或設(shè)計(jì)領(lǐng)域；然而，功率模組制造商則積極展開(kāi)合作，如英飛凌與西門(mén)康已合力開(kāi)發(fā)功率組件。

　　事實(shí)上，功率電子產(chǎn)業(yè)先前的出貨量低迷狀態(tài)也意味著，除了一些通用的模組尺寸外，僅少數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)可適用整個(gè)產(chǎn)業(yè)。不過(guò)，此一狀況未來(lái)將獲得改善，因富士、英飛凌及西門(mén)康正一起研發(fā)接腳布置，因此他們不同的模組間可彼此相容。模組生產(chǎn)商直接和車廠合作，代表由第一層與第二層的成層作用（Stratification）的演進(jìn)，此一狀況未來(lái)在汽車電子將可經(jīng)常看到。

　　另一個(gè)進(jìn)展可能是專業(yè)封裝廠的運(yùn)用。目前大部分功率模組制造商都還沒(méi)將制程的任一階段轉(zhuǎn)包出去，但未來(lái)將會(huì)逐漸改變。主要的塬因是由于不同國(guó)家的勞工成本都不一樣，丹佛斯位于德國(guó)，英飛凌則在德國(guó)或奧地利，但幾乎所有訊號(hào)和類比芯片及元件的封裝卻是在亞洲進(jìn)行，因?yàn)閯诠こ杀镜秃芏唷?/P>

　　Yole Developpement最近已看到許多中國(guó)大陸和臺(tái)灣企業(yè)想進(jìn)入此市場(chǎng)，成為功率模組承包商，這和汽車制造的高產(chǎn)量相稱，也和再生能源、太陽(yáng)光電及風(fēng)力變頻器利益相符。雖然還很難說(shuō)會(huì)如何演進(jìn)，但相信未來(lái)有越來(lái)越多這類的公司出現(xiàn)，為汽車電子產(chǎn)業(yè)注入新的活水。