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三星推新DRAM芯片 手機(jī)運(yùn)行內(nèi)存或?qū)⑸?GB

作者: 時(shí)間:2014-01-03 來源:Geeky Gadgets 收藏

  近日,宣布已經(jīng)制造出了業(yè)界首款8GbLPDDR4移動(dòng)芯片,該芯片不僅將比目前市面上的同類產(chǎn)品運(yùn)行速度更快,而且體積更小能耗也更低。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/215083.htm

  該8GbLPDDR4芯片采用了20nm制程工藝,每塊芯片的內(nèi)存容量為1GB,這意味著2014年推出的智能手機(jī)如果能搭載四塊這樣的芯片話,那么將具有容量為4GB的RAM內(nèi)存。

  電子內(nèi)存銷售及市場(chǎng)副總裁Young-HyunJun表示:“新一代LPDDR4將會(huì)在2014拉動(dòng)全球移動(dòng)市場(chǎng)的增長(zhǎng),并且很快將占據(jù)市場(chǎng)的大部分份額。而也將繼續(xù)致力于移動(dòng)DRAM芯片的研發(fā)工作,從而使全球的OEM廠商能夠制造出性能更強(qiáng)大的移動(dòng)設(shè)備來滿足用戶的需求。”

  據(jù)悉,與目前的LPDDR3芯片相比,三星推出的新款LPDDR4芯片將有50%的性能提升,而且能耗將下降40%。此外,這款LPDDR4芯片很可能將被使用在三星即將推出的配備2K屏幕的GalaxyS5旗艦機(jī)型上,而其3.2Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率是目前LPDDR3芯片的兩倍之多。三星曾在去年九月推出的GalaxyNote3上率先使用了3GB內(nèi)存,而僅僅半年之后,首款搭載4GB內(nèi)存的手機(jī)或許就將在MWC2014展會(huì)上正式亮相。



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