聯(lián)華電子55納米SDDI客戶芯片已出貨逾1500萬顆

　　聯(lián)華電子日前宣布，采用聯(lián)華電子55納米嵌入式高壓(eHV)制程生產(chǎn)的小尺寸顯示器驅(qū)動客戶芯片(SDDI)，現(xiàn)已出貨超過1500萬顆。客戶采用此制程于高分辨率的高階智能手機，此55納米eHV制程在聯(lián)華電子臺灣與新加坡的12吋晶圓廠內(nèi)，現(xiàn)已達到極佳的良率表現(xiàn)。

　　聯(lián)華電子12吋特殊技術(shù)開發(fā)處資深處長許堯凱表示：「聯(lián)華電子于2012年底首次tape-out客戶55納米SDDI產(chǎn)品。身為全球晶圓專工特殊技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，我們在僅僅一年內(nèi)即累積了1500萬顆的出貨量，并且達到成熟的制造良率，此優(yōu)異的里程碑，充分展現(xiàn)了聯(lián)華電子在工程與制造上的深厚實力。位于臺南與新加坡的兩座12吋晶圓廠，皆可提供充沛的產(chǎn)能支持與經(jīng)濟規(guī)模產(chǎn)量。許多新產(chǎn)品預(yù)計將于2014年初進入design-in階段，我們期待將更多55納米產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)。」

　　隨著移動通訊裝置顯示器朝向窄邊框與無邊框發(fā)展，為協(xié)助客戶提升其SDDI競爭力并掌握此趨勢，聯(lián)華電子持續(xù)致力于推進55納米eHV制程的SRAM面積極限，已由第一代的0.404平方微米，優(yōu)化縮小為0.379平方微米。此極小SRAM可強化SDDI的設(shè)計，協(xié)助智能手機面板分辨率超越Full-HD甚至WQXGA。