互聯(lián)網(wǎng)：高通的“高筑墻”
—— 高通攻互聯(lián)網(wǎng) 供應鏈營運熱
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編者按：任何一家公司在單一領域內發(fā)展壯大到這一地步，都是有野心的。高通在移動設備領域的勝利宣告其已經(jīng)完成了“廣積糧”的任務；進軍其它領域可以算作是為既有業(yè)務打造護城河，實現(xiàn)“高筑墻”；當最后完成了更全面、廣泛的應用生態(tài)系統(tǒng)建設，實現(xiàn)了應用領域的開疆拓土時，這才是高通所希望看到的“緩稱王”。
全球手機芯片龍頭廠高通看好智能家庭商機，在本屆美國消費性電子展(CES)展上推出互聯(lián)網(wǎng)處理器IPQ，宣示在坐穩(wěn)全球行動裝置龍頭后，延伸至互聯(lián)網(wǎng)產品的企圖心。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/215465.htm高通近期動作頻頻，除了力推手機芯片業(yè)務之外，也強化智能電視單芯片(SoC)、智能家庭等領域布局，有助臺積電、日月光、矽品等供應鏈接單。
高通今年CES強打智能電視及車用兩大新主軸，高通技術公司執(zhí)行副總裁MurthyRenduchintala表示，這并非高通看淡智能型手機后市，而是高通要提前卡位未來的互聯(lián)網(wǎng)商機，來為營運挹注新的成長動能。
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