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移動芯片商大軍來襲 車用處理器市場升溫

作者: 時間:2014-03-27 來源:新電子 收藏
編者按:車用處理器和普通消費(fèi)電子的最主要區(qū)別就是可靠性要求更高,需要保證10~20年不出任何問題。

  市場競爭更趨白熱化。車載資通訊(Telematics)系統(tǒng)智慧化與聯(lián)網(wǎng)商機(jī)興起,不僅激勵瑞薩電子、德州儀器和飛思卡爾等市場老將加緊推出新產(chǎn)品,更吸引高通和輝達(dá)等行動晶片商積極搶進(jìn),并分別挾無線聯(lián)網(wǎng)與繪圖處理器技術(shù)優(yōu)勢打造更高整合度方案,因而引發(fā)激烈的規(guī)格競賽。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/235453.htm

  高通業(yè)務(wù)拓展資深副總裁KanwalinderSingh表示,行動裝置的設(shè)計概念將日益延伸至汽車領(lǐng)域,對此,高通將基于行動裝置市場的成功經(jīng)驗(yàn),進(jìn)一步利用高整合處理器開啟汽車聯(lián)網(wǎng)資訊娛樂服務(wù)的新紀(jì)元。

  事實(shí)上,高通在2014年消費(fèi)性電子展(CES)中,已揭橥旗下首款四核心車用處理器解決方案,并延續(xù)其一貫的高整合設(shè)計策略,預(yù)先在處理器中導(dǎo)入高階GPU、LTE多模數(shù)據(jù)機(jī)、802.11ac/藍(lán)牙(Bluetooth)4.0晶片、數(shù)位訊號處理器(DSP)和GNSS解決方案,強(qiáng)勢挑戰(zhàn)較早進(jìn)軍車用市場的晶片業(yè)者。

  由于目前已有一千多萬輛聯(lián)網(wǎng)汽車搭載高通3G/LTE基頻處理器,因此高通打的如意算盤就是以LTE為跳板,并引進(jìn)Wi-FiMiracast連結(jié)、語音控制和高解析度影音編解碼等行動處理器功能,快速切入車用市場,進(jìn)而增辟旗下應(yīng)用處理器的出海口。

  為防堵行動處理器廠商大舉瓜分車用市場版圖,較早在汽車領(lǐng)域耕耘的德州儀器和飛思卡爾也分別推出新一代四核心處理器,并強(qiáng)調(diào)已與車廠投入長期的研發(fā)合作,可望率先通過AEC-Q100/200和ISO26262功能性安全等汽車標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,取得市占優(yōu)勢。

  瑞薩電子第五營業(yè)行銷部營業(yè)行銷事業(yè)部副理何吉哲強(qiáng)調(diào),目前瑞薩電子、飛思卡爾和德州儀器系車用處理器市場前三大供應(yīng)商,市占率大幅領(lǐng)先其他業(yè)者;以車廠動輒3~5年的系統(tǒng)研發(fā)時程來看,短期內(nèi)轉(zhuǎn)搭其他晶片方案的可能性不高;尤其車用處理器在系統(tǒng)周邊介面設(shè)計、可靠度測試和功能性安全的要求與消費(fèi)性電子迥然有別,因此行動處理器業(yè)者還須歷經(jīng)一段學(xué)習(xí)曲線才有機(jī)會在車用市場出頭。



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