高通64位旗艦處理器發(fā)布:20nm六核/八核
2014年注定是64位ARM大爆發(fā)的一年,目前芯片領(lǐng)域的三巨頭高通、聯(lián)發(fā)科以及三星都不同程度的公布了自家64位處理器的相關(guān)進(jìn)程,而高通以及聯(lián)發(fā)科更是已經(jīng)發(fā)布了一些定位中低端的64位ARM處理器?,F(xiàn)在,高通的64位旗艦版處理器也來了,不知道三星和聯(lián)發(fā)科是否要顫抖。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/236104.htm高通64位旗艦處理器發(fā)布:20nm六核/八核
高通本次發(fā)布的64位處理器有兩款,分別是驍龍808和驍龍810,值得注意的是盡管定位較高,但它們采用的并不是高通自主研發(fā)的架構(gòu),而是ARM的公版64位A57/A53架構(gòu)。國外權(quán)威網(wǎng)站Anandtech表示高通自主架構(gòu)的64位ARM處理器將會在今年晚些時候發(fā)布,但毫無疑問的是高通今年下半年到明年初的64位產(chǎn)品均會采用公版ARM架構(gòu)。
具體規(guī)格方面,驍龍808為六核心設(shè)計(jì),用big.LILLTE架構(gòu)集成了兩顆Cortex-A57核心和四顆Cortex-A53核心,支持雙通道LPDDR3-933MHz內(nèi)存以及eMMC5.0規(guī)范,內(nèi)置12位雙圖像處理器。該處理器整合的是Adreno418圖形核心,最大支持2560×1600分辨率顯示屏,性能相比驍龍800中的Adreno330可提升20%以上。具體處理器會是MSM8x92系列。
驍龍810為八核心設(shè)計(jì),用big.LILLTE架構(gòu)集成了四顆Cortex-A57核心和四顆Cortex-A53核心,支持雙通道LPDDR4-1600MHz內(nèi)存以及eMMC5.0規(guī)范,內(nèi)置14位雙圖像處理器。其整合了Adreno430圖像核心,可支持4K分辨率顯示屏,相比Adreno330來說性能可提升80%以上。具體處理器會是MSM8x94系列。
需要注意的是雖然兩顆GPU均支持HEVC/H.265硬解,但只有Adreno430支持HEVC/H.265編碼,Adreno418并不支持。
這兩款處理器均采用了20nm制造工藝,能夠有效減少性能提升帶來的功耗。另外由于二者支持的內(nèi)存規(guī)范不同,因此針腳也并不兼容。
這兩款處理器均可集成此前的發(fā)布的MDM9x35系列基帶芯片,實(shí)現(xiàn)了對60MHz的CAT6LTEAdvanced/CarrierAggregation規(guī)范的支持,能夠帶來300Mbps以上的傳輸速度。
其實(shí)單純從CPU方面來說,驍龍808/810的亮點(diǎn)并不大,聯(lián)發(fā)科和三星也能夠?qū)崿F(xiàn)類似的設(shè)計(jì)。但從基帶方面來看驍龍808/810就打遍天下無敵手了,這才是真正讓聯(lián)發(fā)科和三星等顫抖的地方,也是高通壟斷目前旗艦手機(jī)的根本所在。
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