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iPhone 7會甩掉高通嗎?

作者: 時間:2014-04-15 來源:新浪科技 收藏
編者按:蘋果的挖角動態(tài)已經顯示出要自己做基帶的決心,現(xiàn)在iPhone手中的殺手锏級的特性被競爭對手攻破的所剩無幾,如何再造神話,蘋果要從核心入手。

  今年,至少已經有兩位高級別基帶硬件工程師離開無線半導體公司博通,加入 Apple 。這也使得 Apple 計劃自己設計和打造基帶處理器的傳言變得更真實。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/236543.htm

  根據(jù)LinkedIn網站資料,博通公司前任首席工程師Paul Chang已經在今年2月加入 Apple ,擔任高級項目經理。Chang已經在博通公司服務了11年。在博通工作時,Chang是基帶收發(fā)器開發(fā)的射頻硬件主管,這種基帶收發(fā)器也被廣泛應用在 Nokia 和 Samsung 的流動設備中。

  Chang擁有在復雜流動通信產品開發(fā)項目中擔任射頻芯片主管的經驗,這種項目能帶來數(shù)十億美元的營收,并需要與不同功能團隊的員工進行互相合作。他是博通流動通信CMOS團隊的主要人物,擁有從產品開發(fā)到交付最終客戶的經驗。Chang擁有卡內基梅隆大學電子工程學士學位,加州大學洛杉磯分校電子工程學碩士學位,加州大學洛杉磯分校安德森商學院工商管理學士學位。此外,Chang的名字也出現(xiàn)在至少三份博通專利中,這些專利主要講述了集成電路制造方法。

  另一位在博通工作10年之久的工程師是Xiping Wang,Wang在今年1月加入 Apple 。Wang在博通擔任設計工程師兼硬件開發(fā)經理。在加入博通前,Wang曾經在摩托羅拉公司擔任射頻工程師,畢業(yè)于加州大學戴維斯分校。

  在過去3年中, Apple 一共從博通和公司招聘了至少30位中級和高級基帶軟件和硬件工程師。公司正是目前基帶的供應商。此外, Apple 官方網站上也在招聘射頻芯片設計工程師,這意味著 Apple 還沒有完成自家基帶的設計。兩天前,有消息傳出稱 Apple 計劃自己設計基帶處理器,這也是 Apple 想要控制組件的最新行動。目前, Apple iOS設備搭載的A系列處理器都是公司自行設計和開發(fā)的。



關鍵詞: 高通 iPhone

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