高通第二季財報公布 營收凈利表現(xiàn)亮眼

　　美國高通公司(NASDAQ:QCOM)于美國圣地牙哥時間4月23日發(fā)布截至2014年3月30日的2014會計年度第二季財報。

　　美國高通公司執(zhí)行長SteveMollenkopf表示，「我們領先的多模3G/LTE晶片組需求強勁，授權營收創(chuàng)新高，公司本季表現(xiàn)依然穩(wěn)健。展望未來，我們很高興地宣布上修本會計年度每股盈余(EPS)預期。而2014年全球3G/4G智慧型手機市場的成長也相當強勁。」

　　值得一提的是，高通的MSM晶片出貨量與上一季相較，減少了12%，但與去年同期相較，增加了9%。但整體來說，財務各項指標都有相當不錯的表現(xiàn)。第二季凈利19.6億美金，年增率為5%，季增率則是4%。

　　高通官方表示，近期諸多智慧型手機大廠的旗艦級手機都是采用高通最新一代的處理器。而搭載Snapdragon805與第四代多模3G/4GCat6LTE數(shù)據(jù)機產(chǎn)品亦預期將于今年下半年問世。截至目前為止，全球搭載Snapdragon的裝置動能續(xù)增，在設計中的搭?Snapdragon之裝置已累積超過525款;我們也預測，在會計年度下半年，逾半數(shù)高通MSM晶片出貨皆將具備LTE功能。

　　行動通訊方面，高通在Wi-Fi營收表現(xiàn)亮眼并持續(xù)攀升。Wi-Fi出貨量較去年同期成長逾45%。目前，我們擁有超過350款802.11ac之設計，其中的250多款用于我們的行動解決方案;我們亦發(fā)表最新的Wi-Fi創(chuàng)新，以多用戶MIMO(multiuserMIMO,MU-MIMO)的完整產(chǎn)品組合提升802.11ac的網(wǎng)路效能，吞吐量最高可增加三倍。在射頻前端解?方案也有不錯的進展，特?是封包追?晶片(EnvelopeTracker)。本季總出貨量呈逾雙倍成長，目前已有來自超過15家OEM廠商的75款設計。

　　而高通也打算在今年，除了行動領域，開始耕耘車用與醫(yī)療領域，希望能為自身帶來另一波成長契機。