聯(lián)發(fā)科推膠囊包 進攻可穿戴市場領域

　　聯(lián)發(fā)科技進軍穿戴裝置市場，再度展現(xiàn)破壞式創(chuàng)新力!為滿足穿戴式裝置客戶需求，近期提供客戶俗稱「膠囊」的軟件包，據(jù)瞭解，此次秘密武器，不但已在大陸穿戴式裝置市場引起關注，也將成為6月臺北國際電腦展(Computex)的最大亮點。

　　此外，聯(lián)發(fā)科昨(8)日公布4月業(yè)績持續(xù)攀高、再創(chuàng)歷史新高。4月合并營收190.97億元，較3月成長9.57%，也是聯(lián)發(fā)科自2月合并晨星以來，連續(xù)第3個月創(chuàng)下歷史新高。

　　聯(lián)發(fā)科估，第二季合并營收達515億至552億元，季成長率12%至20%，將改寫單季歷史新高。

　　全球科技大廠積極布局穿戴式裝置，在手機市場創(chuàng)造奇跡的聯(lián)發(fā)科，首度提出「膠囊」概念，此膠囊是一綜合多項軟體的軟件包，讓穿戴式裝置開發(fā)者可快速進行產(chǎn)品設計，也提供終端使用者可進行軟體升級。

　　聯(lián)發(fā)科的「膠囊」實力，主要來自功能型手機進階至智慧型手機一段過渡期歷史，當時在功能型手機上推出自有的軟體平臺，全球就屬聯(lián)發(fā)科、晨星最為成功，如今兩家公司合并完成，更具備成熟的軟體生態(tài)系統(tǒng)，基于新聯(lián)發(fā)科數(shù)十億的功能機軟體架構(gòu)之下，「膠囊」可立即有海量軟體資料，能讓穿戴式裝置的軟體開發(fā)商，快速完成商品開發(fā)。

　　聯(lián)發(fā)科的研發(fā)重點一向強調(diào)以「顧客需求」為首，基于此原則，發(fā)展出獨步全球的手機晶片公板設計，并快速進軍功能型手機晶片市場，成功在大陸市場寫下一頁「山寨王」傳奇。

　　聯(lián)發(fā)科將這項破壞式創(chuàng)新的成功方程式，成功復制到智慧型手機市場，并為聯(lián)發(fā)科在智慧型手機晶片市場拿下亞洲天王，全球僅次于高通的第二大手機晶片廠。如今，進入穿戴式元年，聯(lián)發(fā)科將再次展現(xiàn)其以顧客需求為出發(fā)點的創(chuàng)新能力，快速推出「膠囊」服務。

　　目前膠囊搭配聯(lián)發(fā)科的Aster晶片，讓購買聯(lián)發(fā)科Aster的客戶，在推出穿戴式裝置上，可快速跨出寫軟體、更新軟體、升級軟體的技術門檻，進而可快速推出穿戴式裝置。以聯(lián)發(fā)科的服務及晶片出貨速度來看，預料最快第三季即可在市場面購買到聯(lián)發(fā)科客戶的穿戴式裝置產(chǎn)品。