高通左擁微軟、右抱臺(tái)積電擬通吃手機(jī)芯片大餅

　　高通(Qualcomm)在2014年QRD大會(huì)上，除展現(xiàn)與Windows Phone平臺(tái)切入全球中、低階智能型手機(jī)市場(chǎng)的企圖心外，宣布旗下首顆8核驍龍(Snapdragon)615即將量產(chǎn)，及接下來(lái)8核及6核64位元驍龍810及808系列產(chǎn)品，也將提前在2014年底前現(xiàn)身，并趕在2015年上半量產(chǎn)。

　　這顯示高通左手拉緊微軟(Microsoft)，以便擴(kuò)大公司在全球中、低階智能型手機(jī)市場(chǎng)占有率;右手又抱緊臺(tái)積電，希望透過(guò)更先進(jìn)制程技術(shù)的領(lǐng)先動(dòng)作，擴(kuò)大與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距，這樣的核心策略將貫穿2014年。

　　雖然聯(lián)發(fā)科2013年在大陸3G手機(jī)市場(chǎng)豪取不少市占率，不過(guò)高通挾4G手機(jī)芯片技術(shù)仍然明顯領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，加上2014年大陸4G手機(jī)市場(chǎng)需求猛然爆發(fā)，高通早一步安然渡過(guò)4G接替3G手機(jī)芯片的轉(zhuǎn)換期，正計(jì)劃擴(kuò)大市場(chǎng)勝果，以保護(hù)布局已久的市場(chǎng)及產(chǎn)品領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

　　其中，與微軟合作將Windows Phone平臺(tái)切入中、低價(jià)智能型手機(jī)市場(chǎng)算是奇招，但在微軟這次真的算是用盡全力在賣Windows Phone平臺(tái)下，高通這個(gè)布局有贏不輸?shù)那熬翱善?，也無(wú)怪在2014年QRD大會(huì)上，雙方彼此互相推崇，熱絡(luò)異常。

　　在最新的64位元4G手機(jī)芯片產(chǎn)品線上，高通尚未等到驍龍805系列產(chǎn)品全力配合客戶量產(chǎn)，打鐵趁熱再向市場(chǎng)介紹最新的驍龍810與808系列手機(jī)芯片解決方案，試圖擴(kuò)大4G手機(jī)芯片的領(lǐng)先印象。

　　驍龍810及808手機(jī)芯片將采用臺(tái)積電全新的20納米制程技術(shù)量產(chǎn)，在CPU運(yùn)算效能及功耗表現(xiàn)上，可望明顯高人一等，其中，驍龍810是采用8核心設(shè)計(jì)，驍龍808則采用6核心設(shè)計(jì)。

　　面對(duì)高通一口氣將旗下旗艦級(jí)手機(jī)芯片產(chǎn)品線，規(guī)格全部拉升到64位元、4G、6核心以上CPU設(shè)計(jì)及支援多頻多模的頂級(jí)水準(zhǔn)，并領(lǐng)先采用臺(tái)積電20納米制程生產(chǎn)，高通想把競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手再次拋到腦后的雄心，早已不言而喻。

　　不過(guò)大陸智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈人士，看好高通將4G手機(jī)芯片規(guī)格再次快速提升的市場(chǎng)策略，可望凝聚高通4G手機(jī)芯片解決方案在大陸內(nèi)需及外銷市場(chǎng)的高端品牌效果;而采用臺(tái)積電20納米制程設(shè)計(jì)量產(chǎn)，突顯芯片效能、功耗及成本優(yōu)勢(shì)，也有利高通2014年在大陸可預(yù)見的逾1.6億支4G手機(jī)市場(chǎng)中，拿下逾50%的超高市占率。

　　但面對(duì)高通攜手微軟，有意借QRD平臺(tái)拉抬彼此在大陸內(nèi)需及外銷中、低階智能型手機(jī)市占率的想法，感覺(jué)比較像是互相取暖，要想真正發(fā)揮一加一大于二的效果，應(yīng)該還有一段時(shí)間要醞釀。