Mentor Graphics推出用于高效IC/封裝/PCB設(shè)計優(yōu)化、裝配和可視化的Xpedition Path Finder套件

　　Mentor Graphics Corporation今日宣布推出Xpedition™ Path Finder產(chǎn)品套件，其具有為設(shè)計人員提供組裝和優(yōu)化復(fù)雜電子系統(tǒng)的功能，進而改進設(shè)計、增強芯片性能和提高成本效率。作為Mentor Graphics® Xpedition platform最新產(chǎn)品，它支持利用來自IC和電路板設(shè)計團隊的布局?jǐn)?shù)據(jù)對IC封裝選擇和優(yōu)化進行指導(dǎo)和自動化

　　Xpedition Path Finder套件提供了一個單一的環(huán)境，在這個環(huán)境中，跨域設(shè)計團隊能夠按照他們需要的詳細(xì)的和精確的標(biāo)準(zhǔn)為每一臺設(shè)備/接口建模。IC布局設(shè)計數(shù)據(jù)可做為一個虛擬裸片(die)模型(VDM)被表述，其中包含用于協(xié)同設(shè)計和優(yōu)化過程中的所有IC級的詳細(xì)說明。電路板設(shè)計數(shù)據(jù)可作為獨立的接口建?；蜃鳛橥暾脑O(shè)計。可根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先的引腳排列生成和操作能力、現(xiàn)有設(shè)備和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)格式創(chuàng)建封裝?？缬蛟O(shè)計團隊現(xiàn)在可以在整個復(fù)雜系統(tǒng)范圍內(nèi)制定與其IC封裝成本和性能有關(guān)的智能規(guī)劃與優(yōu)化決策。

　　“Mentor的Xpedition Path Finder技術(shù)提供了在其他地方無法找到的獨特功能，這對作為主要半導(dǎo)體公司設(shè)計服務(wù)合作伙伴的我們來說非常重要，”BroadPak總裁兼首席技術(shù)官Farhang Yazdani說。“我們意識到，使用Path Finder不但節(jié)約了大量的時間和成本，同時也提高了封裝設(shè)計的整體質(zhì)量和性能。”

　　開發(fā)是為了解決現(xiàn)今的系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜性

　　Xpedition Path Finder套件針對片上系統(tǒng)(SoCs)日益提高的復(fù)雜性和多芯片封裝的增長問題，提供了行業(yè)第一的新的路徑尋找方法，能通過多個封裝變量對芯片連通性進行自動規(guī)劃、優(yōu)化，同時也將目標(biāo)定位于多個不同的PCB平臺。

　　利用多模連通性環(huán)境，設(shè)計者可以根據(jù)優(yōu)先級捕捉和管理連通性;基于表格的、圖形化的原理圖或自動化的。在各種連通性捕捉模式下，可以很容易地對跨域引腳映射和網(wǎng)絡(luò)組合進行管理。此外，用戶可通過信號、總線或接口在其各自域內(nèi)進行基于規(guī)則的引腳/球輸出研究，進而實時可視化整個復(fù)雜系統(tǒng)的影響。 Path Finder還能簡化和自動化庫的開發(fā)過程，這樣耗費數(shù)日的工作在短短的幾分鐘內(nèi)就能完成。

　　“電氣系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜性呈指數(shù)增長，這激勵Mentor為市場提供關(guān)注于新設(shè)計和制造挑戰(zhàn)的解決方案，”Mentor Graphics系統(tǒng)設(shè)計部總經(jīng)理兼高級副總裁Henry Potts說。“收到客戶對我們公司Path Finder技術(shù)的反饋后，我們很興奮，我們期望能夠得到更廣泛的采用，使設(shè)計人員能夠?qū)崿F(xiàn)最佳工作效率。”

　　Xpedition Path Finder-封裝路徑查找綜合解決方案

　　Xpedition Path Finder套件是由一個多模連通性引擎和優(yōu)化引擎/編輯器組成的，采用了含有業(yè)界領(lǐng)先布線技術(shù)的物理布局工具。 Path Finder套件獨特的專業(yè)功能包括：

　　· 構(gòu)造正確性布局環(huán)境，使設(shè)計人員能夠?qū)Ω咭_數(shù)倒裝芯片BGA構(gòu)成的最密集設(shè)計的性能和可制造性進行優(yōu)化。核心Xpedition布局工具提供以下功能：獨特的BGA逃逸運算，外加復(fù)雜的微孔結(jié)構(gòu)支持;基于形狀的任意角度的布線;編輯過程中圍繞走線和過孔的動態(tài)銅箔填充;大型團隊實現(xiàn)高效并行設(shè)計的專利技術(shù);及集成RF的電路設(shè)計和優(yōu)化

　　· 基于規(guī)則的球輸出(ball-out)分配，包括用于bank組、字節(jié)、參考電壓、時鐘域等規(guī)劃的優(yōu)化引擎/編輯器——一種顯示球映射的智能方式：簡單地創(chuàng)建、導(dǎo)入和導(dǎo)出

　　· 多模式物理設(shè)計單一工具(PCB、MCM、SiP、RF、Hybrid和BGA設(shè)計)，相比于其他有效的產(chǎn)品能數(shù)量級的降低設(shè)計時間采用基于微軟的元件對象模型(COM)自動化進行穩(wěn)健擴展和自定義功能

　　· 流線型和全自動化的庫開發(fā)

　　· 虛擬裸片(Die)模型(VDM)，精確地捕捉IC布局(平面規(guī)劃)設(shè)計意圖，以促進所見即所得IC和封裝協(xié)同優(yōu)化。

　　· 緊密集成的2D和3D電磁(EM)和計算流體動力學(xué)(CFD)熱分析引擎

　　Xpedition Path Finder產(chǎn)品供貨

　　Xpedition Path Finder套件已經(jīng)正式發(fā)布，Xpedition Path Finder套件是一個EDA廠商中立流程。本產(chǎn)品采用了其它Mentor Graphics的工具，如HyperLynx®信號和電源完整性產(chǎn)品、3D全波電磁分析工具/Xpedition布局技術(shù)、FloTHERM®CFD熱建模工具、visECAD®/CAMCAD設(shè)計比較工具和Valor® NPI基板制造檢查工具。欲了解有關(guān)產(chǎn)品定價的信息，請咨詢您的Mentor Graphics銷售代表，或致電1-800-547-3000。欲了解更多產(chǎn)品信息，請訪問網(wǎng)站： http://www.mentor.com/pcb/path-finder/overview