Mentor Graphics推出用于高效IC/封裝/PCB設(shè)計(jì)優(yōu)化、裝配和可視化的Xpedition Path Finder套件

　　Mentor Graphics Corporation今日宣布推出Xpedition™ Path Finder產(chǎn)品套件，其具有為設(shè)計(jì)人員提供組裝和優(yōu)化復(fù)雜電子系統(tǒng)的功能，進(jìn)而改進(jìn)設(shè)計(jì)、增強(qiáng)芯片性能和提高成本效率。作為Mentor Graphics® Xpedition platform最新產(chǎn)品，它支持利用來(lái)自IC和電路板設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的布局?jǐn)?shù)據(jù)對(duì)IC封裝選擇和優(yōu)化進(jìn)行指導(dǎo)和自動(dòng)化

　　Xpedition Path Finder套件提供了一個(gè)單一的環(huán)境，在這個(gè)環(huán)境中，跨域設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠按照他們需要的詳細(xì)的和精確的標(biāo)準(zhǔn)為每一臺(tái)設(shè)備/接口建模。IC布局設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)可做為一個(gè)虛擬裸片(die)模型(VDM)被表述，其中包含用于協(xié)同設(shè)計(jì)和優(yōu)化過(guò)程中的所有IC級(jí)的詳細(xì)說(shuō)明。電路板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)可作為獨(dú)立的接口建?；蜃鳛橥暾脑O(shè)計(jì)。可根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先的引腳排列生成和操作能力、現(xiàn)有設(shè)備和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)格式創(chuàng)建封裝?？缬蛟O(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在可以在整個(gè)復(fù)雜系統(tǒng)范圍內(nèi)制定與其IC封裝成本和性能有關(guān)的智能規(guī)劃與優(yōu)化決策。

　　“Mentor的Xpedition Path Finder技術(shù)提供了在其他地方無(wú)法找到的獨(dú)特功能，這對(duì)作為主要半導(dǎo)體公司設(shè)計(jì)服務(wù)合作伙伴的我們來(lái)說(shuō)非常重要，”BroadPak總裁兼首席技術(shù)官Farhang Yazdani說(shuō)。“我們意識(shí)到，使用Path Finder不但節(jié)約了大量的時(shí)間和成本，同時(shí)也提高了封裝設(shè)計(jì)的整體質(zhì)量和性能。”

　　開發(fā)是為了解決現(xiàn)今的系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性

　　Xpedition Path Finder套件針對(duì)片上系統(tǒng)(SoCs)日益提高的復(fù)雜性和多芯片封裝的增長(zhǎng)問(wèn)題，提供了行業(yè)第一的新的路徑尋找方法，能通過(guò)多個(gè)封裝變量對(duì)芯片連通性進(jìn)行自動(dòng)規(guī)劃、優(yōu)化，同時(shí)也將目標(biāo)定位于多個(gè)不同的PCB平臺(tái)。

　　利用多模連通性環(huán)境，設(shè)計(jì)者可以根據(jù)優(yōu)先級(jí)捕捉和管理連通性;基于表格的、圖形化的原理圖或自動(dòng)化的。在各種連通性捕捉模式下，可以很容易地對(duì)跨域引腳映射和網(wǎng)絡(luò)組合進(jìn)行管理。此外，用戶可通過(guò)信號(hào)、總線或接口在其各自域內(nèi)進(jìn)行基于規(guī)則的引腳/球輸出研究，進(jìn)而實(shí)時(shí)可視化整個(gè)復(fù)雜系統(tǒng)的影響。 Path Finder還能簡(jiǎn)化和自動(dòng)化庫(kù)的開發(fā)過(guò)程，這樣耗費(fèi)數(shù)日的工作在短短的幾分鐘內(nèi)就能完成。

　　“電氣系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性呈指數(shù)增長(zhǎng)，這激勵(lì)Mentor為市場(chǎng)提供關(guān)注于新設(shè)計(jì)和制造挑戰(zhàn)的解決方案，”Mentor Graphics系統(tǒng)設(shè)計(jì)部總經(jīng)理兼高級(jí)副總裁Henry Potts說(shuō)。“收到客戶對(duì)我們公司Path Finder技術(shù)的反饋后，我們很興奮，我們期望能夠得到更廣泛的采用，使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)崿F(xiàn)最佳工作效率。”

　　Xpedition Path Finder-封裝路徑查找綜合解決方案

　　Xpedition Path Finder套件是由一個(gè)多模連通性引擎和優(yōu)化引擎/編輯器組成的，采用了含有業(yè)界領(lǐng)先布線技術(shù)的物理布局工具。 Path Finder套件獨(dú)特的專業(yè)功能包括：

　　· 構(gòu)造正確性布局環(huán)境，使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)Ω咭_數(shù)倒裝芯片BGA構(gòu)成的最密集設(shè)計(jì)的性能和可制造性進(jìn)行優(yōu)化。核心Xpedition布局工具提供以下功能：獨(dú)特的BGA逃逸運(yùn)算，外加復(fù)雜的微孔結(jié)構(gòu)支持;基于形狀的任意角度的布線;編輯過(guò)程中圍繞走線和過(guò)孔的動(dòng)態(tài)銅箔填充;大型團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)高效并行設(shè)計(jì)的專利技術(shù);及集成RF的電路設(shè)計(jì)和優(yōu)化

　　· 基于規(guī)則的球輸出(ball-out)分配，包括用于bank組、字節(jié)、參考電壓、時(shí)鐘域等規(guī)劃的優(yōu)化引擎/編輯器——一種顯示球映射的智能方式：簡(jiǎn)單地創(chuàng)建、導(dǎo)入和導(dǎo)出

　　· 多模式物理設(shè)計(jì)單一工具(PCB、MCM、SiP、RF、Hybrid和BGA設(shè)計(jì))，相比于其他有效的產(chǎn)品能數(shù)量級(jí)的降低設(shè)計(jì)時(shí)間采用基于微軟的元件對(duì)象模型(COM)自動(dòng)化進(jìn)行穩(wěn)健擴(kuò)展和自定義功能

　　· 流線型和全自動(dòng)化的庫(kù)開發(fā)

　　· 虛擬裸片(Die)模型(VDM)，精確地捕捉IC布局(平面規(guī)劃)設(shè)計(jì)意圖，以促進(jìn)所見(jiàn)即所得IC和封裝協(xié)同優(yōu)化。

　　· 緊密集成的2D和3D電磁(EM)和計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)熱分析引擎

　　Xpedition Path Finder產(chǎn)品供貨

　　Xpedition Path Finder套件已經(jīng)正式發(fā)布，Xpedition Path Finder套件是一個(gè)EDA廠商中立流程。本產(chǎn)品采用了其它Mentor Graphics的工具，如HyperLynx®信號(hào)和電源完整性產(chǎn)品、3D全波電磁分析工具/Xpedition布局技術(shù)、FloTHERM®CFD熱建模工具、visECAD®/CAMCAD設(shè)計(jì)比較工具和Valor® NPI基板制造檢查工具。欲了解有關(guān)產(chǎn)品定價(jià)的信息，請(qǐng)咨詢您的Mentor Graphics銷售代表，或致電1-800-547-3000。欲了解更多產(chǎn)品信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)網(wǎng)站： http://www.mentor.com/pcb/path-finder/overview