高通宣布 擴(kuò)大Quick Charge全球生態(tài)系統(tǒng)
高通、聯(lián)發(fā)科去年以來不約而同積極推動(dòng)快速充電解決方案,高通今日宣布成功擴(kuò)大其Quick Charge(快速充電)生態(tài)系統(tǒng),日本智慧型手機(jī)與平板電腦個(gè)人化行動(dòng)解決方案供應(yīng)商N(yùn)TT DOCOMO將有機(jī)會(huì)采用Quick Charge 2.0的快速充電功能。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/248275.htm據(jù)悉,DOCOMO現(xiàn)已開始采用Quick Charge 2.0技術(shù),并已將該技術(shù)導(dǎo)入一系列終端裝置之中,包括智慧型手機(jī)、平板電腦與已認(rèn)證變壓器,這些終端裝置預(yù)計(jì)將在今年夏天上市。
美國高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理資深副總裁Alex Katouzian強(qiáng)調(diào),與未采用該技術(shù)的產(chǎn)品相比,采用了Quick Charge 2.0技術(shù)的產(chǎn)品充電時(shí)間最多可縮短75%。
Quick Charge 1.0的充電功率約為10瓦,主要為智慧型手機(jī)與平板電腦而設(shè)計(jì);而新一代的Quick Charge 2.0則可提供最高達(dá)60瓦的功率,不僅能夠加快智慧型手機(jī)與平板電腦的充電速度,更進(jìn)一步支援薄型筆記型電腦等較大型的行動(dòng)運(yùn)算裝置。
OEM現(xiàn)在能夠以更多的方式利用Quick Charge 2.0,這使得該技術(shù)的生態(tài)圈持續(xù)迅速擴(kuò)大?,F(xiàn)在,OEM能夠采用支援Quick Charge 2.0的最新高通Snapdragon 800、600和400處理器,這項(xiàng)技術(shù)使得OEM及消費(fèi)者雙雙受益。
Quick Charge 2.0可內(nèi)建于裝置中(作為獨(dú)立晶片解決方案,或處理器中PMIC的電源管理晶片的一部分),亦可融入AC/DC壁式充電器,因此對消費(fèi)者的現(xiàn)行充電習(xí)慣并不會(huì)產(chǎn)生任何影響。
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