高通聯(lián)發(fā)科成為移動終端英特爾？我不同意！

　　最近隨著博通宣布出售芯片業(yè)務(wù)，業(yè)界普遍認(rèn)為，整個手機芯片行業(yè)將會出現(xiàn)集中化的趨勢。雖然像英特爾、展訊、華為海思等廠商也在努力擴(kuò)大自己的領(lǐng)地，但芯片業(yè)兩巨頭——高通和聯(lián)發(fā)科的攻勢，似乎無法阻擋。

　　市場研究機構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，2013年第三季度，全球基帶芯片市場較去年同期增長10.3%，達(dá)49億美元。高通、聯(lián)發(fā)科分列基帶芯片市場收入份額的前兩位。高通市場份額為66%、聯(lián)發(fā)科份額為12%。Gartner半導(dǎo)體研究總監(jiān)盛陵海在接受媒體訪問時也認(rèn)為，“應(yīng)該說目前市場狀況是擁有高集成度芯片的高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)分別在中高端和中低端市場上確立了領(lǐng)先地位，英特爾和三星由于在基帶芯片整合性方面的落后，暫時無法相提并論”。

　　不談這些數(shù)字，高通和聯(lián)發(fā)科憑借著在中國大陸這個巨大的市場多年的積累，還想乘著4G的東風(fēng)，繼續(xù)笑傲江湖。并且，有人已經(jīng)拿他們與PC時代的英特爾相提并論了，仿佛他們已經(jīng)沒有了后顧之憂，無論如何，行業(yè)第一第二名的位子都是跑不掉的。

　　真是這樣嗎?在筆者看來，將高通聯(lián)發(fā)科與昔日的英特爾相比較，本身就存在問題。我們需要看到，高通、聯(lián)發(fā)科如今面臨的競爭的劇烈程度，遠(yuǎn)比當(dāng)時的英特爾嚴(yán)酷得多。雖然高通與智能手機雙雄——蘋果和三星此前關(guān)系融洽，但去年時，蘋果推出的64位A7處理器，由他們自行設(shè)計，三星也要緊隨其后推出至少讓外界聽起來與蘋果差不多的芯片產(chǎn)品，這是在說明，他們對于芯片廠商的依賴在快速降低，他們的移動終端的運算速度要與PC無異，還要殺入移動辦公領(lǐng)域，這些都與高通聯(lián)發(fā)科毫無關(guān)系。而且，蘋果和三星的議價能力，也已經(jīng)強于高通、英特爾等芯片廠商。

　　有人可能會說，那么在國內(nèi)市場情況就不同了吧?的確，國內(nèi)市場上手機品牌“百花齊放”，確實還有很大的增長潛力，對于芯片廠商來說，這是全球碩果僅存的一個樂園了。但據(jù)說國家將大力扶植集成電路產(chǎn)業(yè)，包括會重點扶植IC設(shè)計、晶圓制造等，扶植自主CPU設(shè)計，重點支持逾十家企業(yè)做大等等，其中像華為海思、中芯國際、展訊通信這些都包括在內(nèi)。尤其對于高通來說，這些廠商都是不確定因素，他們獲得了支持，不知道什么時候，就會在手機市場給其狠狠一擊。而且他們還有結(jié)盟的危險。實際上，今年早些時候國家發(fā)改委對高通啟動的反壟斷調(diào)查，就已能讓他們感知到國內(nèi)市場的寒意。

　　另外，眼下包括國內(nèi)在內(nèi)，全球LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)正如火如荼，4G芯片的需求量也越來越高。但4G時代的專利分布遠(yuǎn)不如2G、3G時代集中，如華為、愛立信、諾基亞等，都在4G有著十分多的專利布局，高通的專利大鱷的地位已經(jīng)動搖。

　　所以說，高通、聯(lián)發(fā)科這樣的芯片廠商，為何不應(yīng)將他們與PC時代的英特爾相比較?因為他們并沒有像英特爾那樣，在移動終端時代建立起類似于當(dāng)年“Wintel”式的組合。當(dāng)年依靠這樣的組合，讓微軟和英特爾聯(lián)手橫掃PC天下，如今蘋果iOS和谷歌的Android系統(tǒng)成為手機和平板的軟件霸主，即便是會建立這樣的聯(lián)盟，高通他們也不是最佳選擇，因為ARM比他們更合適。