2014年Q1基帶芯片高通攫取2/3收益份額

　　StrategyAnalytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2014年Q1基帶芯片市場份額追蹤：展訊超越英特爾，收益份額位居第三》。2014年Q1全球蜂窩基帶芯片市場與去年同期相比小幅增長2.5%，市場規(guī)模達(dá)47億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、美滿科技和英特爾攫取市場份額前五名。高通以66%的收益份額保持其基帶市場的主導(dǎo)地位，聯(lián)發(fā)科和展訊分別以15%和5%的份額緊隨其后。該季度，展訊超越英特爾攫取收益份額排名第三。

　　StrategyAnalytics高級分析師SravanKundojjala談到：“過去三年中這是英特爾首次跌出收益份額排名前三，原因是2014年Q1其2G和3G基帶出貨量急劇下降。然而，StrategyAnalytics認(rèn)為英特爾在LTE基帶市場正取得進(jìn)展，其支持Cat6多模LTE解決方案芯片XMM7260有潛力在2014年Q1贏得一些高屬性的市場份額。”

　　StrategyAnalytics射頻和無線組件(RFWC)服務(wù)總監(jiān)ChristopherTaylor談到：“得以于廣大的客戶基礎(chǔ)和強(qiáng)大的LTE產(chǎn)品組合，2014年Q1高通攫取三分之二的基帶市場收益份額。StrategyAnalytics測算，該季度高通的LTE收益份額已從去年同期的95%下降至91%。正如我們所料，LTE基帶市場競爭加劇，尤其是該季度憑借LTE芯片設(shè)計中標(biāo)的顯著業(yè)績，英特爾和美滿科技在該市場取得重大進(jìn)展。StrategyAnalytics認(rèn)為，由于該季度LTE基帶芯片的出貨量低于總芯片出貨量的50%，高通在LTE產(chǎn)品組合方面仍有很多機(jī)會。”

　　StrategyAnalytics手機(jī)元器件技術(shù)服務(wù)總監(jiān)StuartRobinson評論到：“和高通相比，聯(lián)發(fā)科正迅速建立在基帶芯片市場第二名的強(qiáng)大地位。然而，目前該公司大部分業(yè)務(wù)增長來自2G和3G市場。2014年Q1聯(lián)發(fā)科在LTE基帶市場未攫取任何份額，因此我們重申該公司需借助即將推出的無線網(wǎng)卡和應(yīng)用處理器在LTE基帶方面加倍努力，以不偏離其增長軌跡。”