聯(lián)發(fā)科3Q營收正成長挑戰(zhàn)600億大關

　　聯(lián)發(fā)科拜4G手機及新款無線充電、穿戴裝置芯片解決方案第3季出貨量均可望較第2季再成長逾倍的貢獻下，配合其他TV、DVD播放器、光儲存、網(wǎng)路通訊及其他相關芯片產(chǎn)品線的第3季訂單能見度，也正逐步感受到傳統(tǒng)旺季的威力;聯(lián)發(fā)科面對內部絕大多數(shù)芯片第3季出貨量仍將較第2季走高，已初步判定第3季營收表現(xiàn)將可望報出連續(xù)第6個季度的成長佳音，再一次超出市場預期。

　　由于聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績已明顯超前財測高標552億元，在第3季營運表現(xiàn)仍以正向成長看待下，預期第3季營收將挑戰(zhàn)新臺幣600億元(約2億美元)大關，續(xù)創(chuàng)單季歷史新猶。

　　雖然大陸五一過后的智能型手機內需市場不斷傳出訂單縮水情形，4G手機市況也有點叫好不叫座，但相較于其他國內、外手機芯片供應商的出貨減緩情形，聯(lián)發(fā)科卻是完全靠著大陸手機產(chǎn)業(yè)鏈外銷新興國家訂單迭創(chuàng)新高，第2季營運成長表現(xiàn)不僅沒有剎車表現(xiàn)，反而一路再創(chuàng)新高，甚至一口氣再較第1季成長12~20%。

　　而在外銷新興國家智能型手機訂單仍然持續(xù)成長，加上大陸內需智能型手機市場需求在4G手機新品陸續(xù)點火，也有在第3季慢慢重新起飛的情形后，聯(lián)發(fā)科在3G、4G智能型手機芯片出貨量肯定要再攀高峰下，第3季營收表現(xiàn)自是欲小不易。

　　聯(lián)發(fā)科連續(xù)多季營收不斷寫下歷史新猶的好表現(xiàn)，除了有智能型手機芯片市占路持續(xù)成長的綜效幫助下，合并晨星后的營收加注，及進入2014年后上游晶圓代工及下游封測產(chǎn)能陸續(xù)傳出吃緊消息，也吸引下游客戶不斷連袂搶單，亦持續(xù)助漲聯(lián)發(fā)科營運表現(xiàn)。

　　雖然聯(lián)發(fā)科的營收基期已非常高，不過，在第3季仍有傳統(tǒng)旺季訂單效應可期，加上晶圓代工、封測產(chǎn)能吃緊現(xiàn)象未除，在內部所有芯片產(chǎn)品線出貨量只進未退下，初估第3季營收將續(xù)揚的假設基礎十分扎實，但幅度可能僅先抓在5~10%的保守區(qū)間內，但實際上單季營收表現(xiàn)應該有再揚10 %以上的空間。

　　以聯(lián)發(fā)科第3季營收持續(xù)正向成長，加上毛利率看法仍將居高不墜，公司近期除息前后的股價強勢表現(xiàn)，似乎已有為聯(lián)發(fā)科第3季財測目標仍看正向成長說法暖身的態(tài)度。

　　雖然進一步的第3季財測目標需等到法說會中才會揭露，目前仍在持續(xù)搜集市場及訂單資訊，不過，從聯(lián)發(fā)科近期股價已提前創(chuàng)高，加上三大法人全面捧場的情形來觀察，聯(lián)發(fā)科第3季財測目標應該不存在爆冷門的空間，穩(wěn)定向上成長應是市場人士的最新共識。