英特爾“勾搭”展訊 對抗高通聯(lián)發(fā)科
近日潘九堂爆料,英特爾和瑞芯微合作后,最近又在和展訊勾搭。如今,手機(jī)芯片市場競爭激烈,STE、博通、Marvell、英偉達(dá)等手機(jī)芯片業(yè)務(wù)日益下降,出路之一就是低價銷售+股份賣給紫光(展訊)等中國公司,不過許多公司都沒有魄力,只有英偉達(dá)是個例外。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/261841.htm2012年,聯(lián)發(fā)科(聯(lián)發(fā)科)瘋狂推四代3G,擠壓高通在2013年只剩下高端/EVDO。2014年,高通憑借4G策略重躲龍頭,聯(lián)發(fā)科在4G科技的成熟度和科技上有所落后,但聯(lián)發(fā)科又在瘋狂迭代,90、95、52、32之后,又推出了6735、35M,這對于高通來說是個逆轉(zhuǎn)。
如果這次高通還無法對抗聯(lián)發(fā)科,那么歐美公司要徹底退出消費(fèi)類SoC(系統(tǒng)芯片)了。在高通和聯(lián)發(fā)科的高端低端封鎖下,海思的快速崛起是個奇跡。如果這次英特爾和展訊合作成功,那么將有能力和高通和聯(lián)發(fā)科形成對抗。
評論