英特爾“勾搭”展訊 對抗高通聯(lián)發(fā)科
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近日潘九堂爆料，英特爾和瑞芯微合作后，最近又在和展訊勾搭。如今，手機(jī)芯片市場競爭激烈，STE、博通、Marvell、英偉達(dá)等手機(jī)芯片業(yè)務(wù)日益下降，出路之一就是低價銷售+股份賣給紫光(展訊)等中國公司，不過許多公司都沒有魄力，只有英偉達(dá)是個例外。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/261841.htm
2012年，聯(lián)發(fā)科(聯(lián)發(fā)科)瘋狂推四代3G，擠壓高通在2013年只剩下高端/EVDO。2014年，高通憑借4G策略重躲龍頭，聯(lián)發(fā)科在4G科技的成熟度和科技上有所落后，但聯(lián)發(fā)科又在瘋狂迭代，90、95、52、32之后，又推出了6735、35M，這對于高通來說是個逆轉(zhuǎn)。
如果這次高通還無法對抗聯(lián)發(fā)科，那么歐美公司要徹底退出消費(fèi)類SoC(系統(tǒng)芯片)了。在高通和聯(lián)發(fā)科的高端低端封鎖下，海思的快速崛起是個奇跡。如果這次英特爾和展訊合作成功，那么將有能力和高通和聯(lián)發(fā)科形成對抗。
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