英特爾“勾搭”展訊 對(duì)抗高通聯(lián)發(fā)科
近日潘九堂爆料,英特爾和瑞芯微合作后,最近又在和展訊勾搭。如今,手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,STE、博通、Marvell、英偉達(dá)等手機(jī)芯片業(yè)務(wù)日益下降,出路之一就是低價(jià)銷(xiāo)售+股份賣(mài)給紫光(展訊)等中國(guó)公司,不過(guò)許多公司都沒(méi)有魄力,只有英偉達(dá)是個(gè)例外。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/261841.htm2012年,聯(lián)發(fā)科(聯(lián)發(fā)科)瘋狂推四代3G,擠壓高通在2013年只剩下高端/EVDO。2014年,高通憑借4G策略重躲龍頭,聯(lián)發(fā)科在4G科技的成熟度和科技上有所落后,但聯(lián)發(fā)科又在瘋狂迭代,90、95、52、32之后,又推出了6735、35M,這對(duì)于高通來(lái)說(shuō)是個(gè)逆轉(zhuǎn)。
如果這次高通還無(wú)法對(duì)抗聯(lián)發(fā)科,那么歐美公司要徹底退出消費(fèi)類(lèi)SoC(系統(tǒng)芯片)了。在高通和聯(lián)發(fā)科的高端低端封鎖下,海思的快速崛起是個(gè)奇跡。如果這次英特爾和展訊合作成功,那么將有能力和高通和聯(lián)發(fā)科形成對(duì)抗。
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