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上海新陽定增3億建半導體硅片項目

作者: 時間:2014-09-09 來源:大眾證券報 收藏

  上海新陽公布2014年度非公開發(fā)行股票預案。公司擬向不超過5名發(fā)行對象發(fā)行股份募集資金不超過3億元,發(fā)行數(shù)量根據(jù)最終發(fā)行價格確定。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/262674.htm

  預案顯示,此次募集資金總額不超過3億元,扣除發(fā)行費用后擬以對參股子公司上海新昇增資的形式投入上海新昇,用于集成電路制造用硅片技術研發(fā)與產業(yè)化項目。該項目投資總額18億元,截至2014年9月3日,公司已將首發(fā)節(jié)余募集資金8997.92萬元及自有資金2.08萬元合計9000萬元,作為注冊資本投入上海新昇。此次擬使用募集資金3億元。為把握市場機遇,盡快完成募集資金投資項目,在本次董事會召開后至非公開發(fā)行股票募集資金到位之前,公司將根據(jù)項目進度的實際情況以自籌資金先行投入,并在募集資金到位之后予以置換。

  對于此次定增的目的,上海新陽表示,300毫米是我國半導體產業(yè)鏈上缺失的一環(huán),為填補國內空白,同時增加公司盈利點,增強公司持續(xù)盈利能力,公司擬以此次非公開發(fā)行募集的資金以對上海新昇增資的形式投入集成電路制造用硅片技術研發(fā)與產業(yè)化項目。該項目將在上海市臨港區(qū)建造,預計需建設用地150畝。目前正在辦理土地取得的相關手續(xù)。

  上海新陽稱,該項目建設期兩年,達產后實現(xiàn)產能15萬片/月,項目投入營運后預計可實現(xiàn)年均銷售收入12.5億元,約可在6-7年內回收全部投資金額,項目具有良好的經濟效益和社會效益。



關鍵詞: 半導體硅片 300mm

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