杭州中欣晶圓12英寸半導(dǎo)體硅片正式下線
新的一年開啟新的希望,新的起點(diǎn)承載“芯”的夢(mèng)想。2020年即將到來(lái),又將是半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的一年。在2019年12月30日這個(gè)辭舊迎新的日子中,在杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司的12英寸生產(chǎn)車間內(nèi),順利完成了第一枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的下線。自2018年2月中欣晶圓大硅片項(xiàng)目開工建設(shè)以來(lái),歷時(shí)22個(gè)月的建設(shè),從8英寸大硅片的量產(chǎn)和項(xiàng)目的竣工儀式,到今天首枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的順利下線,標(biāo)志著杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體大硅片的制造發(fā)展道路迎來(lái)了一個(gè)新的里程碑,為鏈結(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跨出重要的一步,對(duì)信息技術(shù)、消費(fèi)電子、人工智能等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展起到了極大的推動(dòng)作用。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202001/408900.htm眾所周知,我國(guó)是全球最大的芯片消費(fèi)國(guó),“芯片國(guó)產(chǎn)化”已經(jīng)成為國(guó)家未來(lái)長(zhǎng)期重要的發(fā)展戰(zhàn)略。我國(guó)現(xiàn)有的硅片產(chǎn)能主要在小硅片方面,大尺寸半導(dǎo)體硅片是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上缺失的一環(huán),長(zhǎng)期以來(lái)一直依賴進(jìn)口,此次12英寸硅片的順利下線,標(biāo)志著杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司正式成為擁有成熟技術(shù)的國(guó)內(nèi)大規(guī)模大尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地。該基地可實(shí)現(xiàn)8英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)420萬(wàn)枚、12英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)240萬(wàn)枚,將改變國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體大硅片完全依賴國(guó)外的現(xiàn)狀,有效填補(bǔ)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體大硅片供應(yīng)的行業(yè)短板;降低我國(guó)對(duì)于高品質(zhì)硅片的進(jìn)口依賴,穩(wěn)定供應(yīng)高品質(zhì)大尺寸半導(dǎo)體硅片;大幅降低成本并增加產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,充分滿足我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)硅襯底基礎(chǔ)材料的迫切要求,加快大尺寸半導(dǎo)體國(guó)有化進(jìn)程。
人才及技術(shù)團(tuán)隊(duì)是杭州中欣晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要支柱。公司匯集了日本、韓國(guó)、中國(guó)大陸和臺(tái)灣的優(yōu)秀技術(shù)人才,培養(yǎng)了一支本土與國(guó)際先進(jìn)水平接軌、可持續(xù)發(fā)展的大尺寸半導(dǎo)體硅片技術(shù)和管理人才隊(duì)伍。
中欣晶圓的大硅片制造能跑出“杭州速度”,離不開新塘新區(qū)政府的大力支持。今后,我們會(huì)繼續(xù)和政府、行業(yè)協(xié)會(huì)等相關(guān)部門共同攜手,整體推進(jìn)晶圓產(chǎn)業(yè),切實(shí)做好半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目,為國(guó)家的集成電路行業(yè)發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。
評(píng)論