深化存儲技術優(yōu)勢緊密結合物聯(lián)網應用需求創(chuàng)新

作者：時間：2014-10-31 來源：21IC

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　　引言：隨著Flash制程、控制芯片技術的不斷進步以及在高端封裝技術的推動下，存儲產品的價格不斷下降，應用領域也在不斷擴張。結合無線技術和當前市場熱點如物聯(lián)網、智慧家庭等，存儲廠商可以進行更多獨特的產品開發(fā)，讓技術服務于應用。

本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/264686.htm

　　正文：

　　云計算、大數(shù)據(jù)以及移動互聯(lián)網時代下，全球存儲容量以爆發(fā)式的速度在增長。根據(jù)市場調研機構預測，2020年全球存儲容量將從2000年的800TB飆增至35ZB。海量的數(shù)據(jù)對存儲能力和處理能力提出了非常嚴苛的要求，存儲需求覆蓋小至U盤、T卡，中至企業(yè)數(shù)據(jù)服務中心，大至大型云端服務器等應用領域。

　　面對大廠強勁的實力，其他存儲廠商如果是直面競爭、迎頭而上，那將是四面受敵、舉步維艱。國內致力于移動數(shù)據(jù)存儲產品設計和生產的深圳市江波龍電子有限公司，將存儲技術和市場應用需求進行了很好的結合，擁有不錯的市場地位，它是如何強化其自身存儲技術優(yōu)勢，并結合市場應用實現(xiàn)獨特產品定義的呢?帶著這樣的疑問，筆者目前采訪了江波龍公司的四位產品經理。

　　SSD下一代產品朝TLC /PCIe方向發(fā)展

　　回顧SSD的發(fā)展史，我們可以從四個方面進行分析：

　　一是Flash，從早期的SLC發(fā)展到現(xiàn)在的1ynm MLC和TLC。從1bit/cell的SLC到2bit/cell的MLC、3bit/cell的TLC，單個存儲單元記錄的數(shù)據(jù)量增加，提升了單位面積Flash芯片的存儲密度，降低了單位容量Flash晶圓的成本，但與此同時帶來的是Flash使用壽命減少、可靠性下降等問題。MLC在成本和品質上較為平衡，當前SSD 70%～80%的市場被MLC所占據(jù)。

　　二是SSD控制芯片，隨著Flash制程的不斷發(fā)展，存儲密度的不斷增加，為保證其良好的性能、足夠的壽命和可靠性，就需要不斷增加SSD控制芯片和固件的復雜程度，如控制芯片的ECC糾錯能力從早期的1bit/512Byte(適用于50nm SLC Flash)發(fā)展到現(xiàn)在的72bit/1KB(適用于1ynm MLC Flash)。

　　三是SSD存儲接口，從早期的IDE接口133MB/s(UDMA 6)發(fā)展到如今的SATA 6Gbit/s (Gen3)，后續(xù)還會發(fā)展到以PCIe接口為主流，讀寫帶寬將突破SATA 6Gbit/s的限制，以PCIe Gen 2×4為例，可以達到20Gbit/s帶寬。

　　四是SSD的存儲容量，隨著單顆Flash存儲密度的不斷增加，SSD存儲容量從早期的32GB發(fā)展到現(xiàn)在的4TB，后續(xù)還會不斷增大。

　　“追隨SSD的市場需求和技術發(fā)展趨勢，憑借我們在控制芯片和固件上的技術積累，預計我們將在今年第四季度推出基于TLCFlash的256GB的SSD產品，明年第二季度將推出傳輸速率高達10Gbit/s的PCIe接口SSD產品?！苯圫SD產品總監(jiān)鐘孟辰透露道。

　　江波龍SSD產品供應鏈的構成：Flash方面，以三星為主，同時輔以美光和SK海力士;SSD控制芯片來自于臺灣廠商慧榮科技(SMI)和江波龍自主定制的控制芯片;SSD的固件和硬件是江波龍自主設計的;封裝方面，由華泰和東琳代工Flash晶圓、主控、模塊等的封裝。

　　就消費類零售SSD而言，500元人民幣是消費者普遍可接受的心理價位，目前需求量最大的是128GB容量，它的零售價在400元～500元之間，下一個到達500元以內價位的將是256GB容量，預計將發(fā)生在2015年。

　　江波龍目前SSD產品容量定位在256GB以內，其中128GB和64GB出貨量最大。產品形態(tài)主要包括mSATA SSD、Half-slim SSD、BGA SSD、2.5英寸SSD和M.2 NGFF SSD。BGA SSD單芯片集成了控制芯片、Flash以及其他一些設計元件，預計未來最大容量將做到256GB，主要針對高關稅國家做CKD(Completely Knock Down)全散裝件市場。

　　“目前我們SSD的市場主要分為消費類PC市場和工業(yè)類PC市場：消費類PC市場包括零售(如京東、天貓等電商渠道)和PC系統(tǒng)廠商(如聯(lián)想等客戶)兩個部分;工業(yè)類PC市場涉及領域較廣，如車載、監(jiān)控、彩票機、瘦客戶機等等。FORESEE是江波龍SSD產品面向消費類PC系統(tǒng)廠和工業(yè)類PC客戶群的自主品牌，消費類零售市場則以代工的形式提供產品給品牌客戶貼牌銷售。”鐘孟辰介紹道。

　　FORESEE嵌入式存儲(eMMC/eMCP/fSD/tSD)繼續(xù)為江波龍開疆擴土

　　嵌入式存儲芯片是指貼在PCB板上、內嵌在產品中的存儲芯片。一旦損壞，就直接導致整機損壞。所以嵌入式產品的品質要求很高，目前僅有部分國際大廠才能提供穩(wěn)定、可靠的嵌入式存儲產品。FORESEE是國內首家發(fā)布、量產eMMC的品牌，目前產品已進入了聯(lián)發(fā)科技、晶晨半導體、全志、瑞芯微等平臺商的AVL，在平板電腦、OTT盒子、電教以及手機等眾多行業(yè)中被大量使用。FORESEE除了有標準的eMMC，還根據(jù)市場特點，量產了fSD和tSD系列產品，受到了中國大陸地區(qū)、臺灣地區(qū)、韓國、日本等IDH、EMS等廠商的歡迎。

　　據(jù)江波龍市場經理李冬云介紹，自2011年做eMMC、fSD產品以來，其eMMC產品覆蓋了4～32GB的容量范圍，未來還將會擴展到64GB、128GB等大容量。“我們的fSD與eMMC兩者的產品架構相似，硬件完全兼容，封裝都是采用BGA153/169這兩種主流尺寸，主要的區(qū)別在于兩者的接口不一樣，eMMC屬于國際標準，主打的是高性能和高品質產品應用，被廣泛應用于品牌旗艦機等產品中，fSD主要是滿足對高品質、低成本的市場需求，主要應用在中低端平板電腦、TV-Box以及電教市場。”李冬云說道，“后續(xù)我們將會持續(xù)將eMMC、fSD推向更多的行業(yè)應用，并在電視、行車記錄儀、監(jiān)控、游戲機、TV-Box等應用市場取得更多的市場份額?！?/p>

　　手機和平板電腦都是目前銷售量上億級的大產業(yè)。目前在平板電腦上主要使用eMMC和TSOP MLC兩種存儲芯片，F(xiàn)ORESEE為平板電腦提供eMMC和fSD兩款產品。其eMMC主要為英特爾、聯(lián)發(fā)科技、瑞芯微、全志等平臺追求高性能的高端平板提供服務;fSD主要提供給追求高性價比的WiFi Only平板電腦，給這些平板電腦提供品質穩(wěn)定、可靠的高性價比特性。手機行業(yè)應用的存儲芯片是eMMC和eMCP為主。目前高端品牌手機主要使用16GB以上容量，而中低端白牌和品牌主要使用4GB和8GB存儲容量為主。中高端手機采用eMMC+DRAM分離方案為主，而中低端手機主要采用eMCP。不過近期市場上有些中低端方案的手機公司也陸續(xù)開始使用eMMC+DRAM分離方案，獲得了產品容量更靈活搭配、成本更低等優(yōu)勢，市場反響很好。FORESEE已為中高端手機提供eMMC產品，也希望能為中低端的手機提供高性價比的eMCP。目前FORESEE eMCP已完成工程樣品，相信不久之后，eMCP市場也將會新增一個國產品牌—FORESEE。

　　針對手機、平板電腦等產品向多功能、高性能、高集成方向發(fā)展，未來DRAM是否會被集成到CPU里面去呢?“CPU內置DRAM還不是一個很好的選擇，原因主要有三：一是現(xiàn)在CPU和DRAM是高單價的產品，且DRAM的價格波動頻繁，幅度很大，一旦集成，CPU廠商就要為DRAM價格波動承受很大風險;二是平板電腦和手機上應用的DRAM和CPU的Die的尺寸都較大，DRAM走線困難，另外DRAM的發(fā)熱會影響CPU性能，集成存在技術難點;三是保障穩(wěn)定供貨困難，如果集成的方案受客戶歡迎，需大幅度增產時，不能保證DRAM廠商能在原先條件的基礎上保障供貨?！崩疃票硎菊f。從長遠來看，采用POP封裝技術將DRAM貼在AP上，保證DRAM和AP高質量數(shù)據(jù)傳輸，將是未來發(fā)展的方向所在。

　　緊跟移動互聯(lián)趨勢，融合“無線+存儲”優(yōu)勢拓展產品應用

　　龐大的物聯(lián)網市場背后帶來的是無限的商機，為更好應對市場發(fā)展趨勢，江波龍將其在存儲和無線領域積累下來的技術優(yōu)勢進行了很好的結合，并開發(fā)了相關的無線存儲、系統(tǒng)存儲產品。

　　隨著智能終端的加速普及，人們對音樂、視頻的需求快速增長，但手機和平板電腦目前大部分的存儲容量為16G/32G，無線+存儲的產品很好地解決了存儲的瓶頸。由于江波龍與美國高通公司多年的策略合作，積累了豐富的無線經驗，結合自身雄厚的存儲技術和獨特的APP，領先業(yè)界推出了一系列產品：如2012年推出集無線存儲、移動電源、路由器的多功能隨身云存儲產品airdisk系列，2013年推出集無線分享和U盤功能于一體的WiFi U盤系列，小巧易用攜帶方便;同時推出了WiFi音響airmusic產品，支持本地手機和平板電腦推送和網絡在線播放，達到CD音質。2014年7月即將推出的無線打印產品airprint，可以使普通打印機變?yōu)闊o線打印機。據(jù)該公司無線產品總監(jiān)錢俊光介紹說，江波龍還為國內外眾多互聯(lián)網及品牌廠商提供消費級和行業(yè)級的定制產品，如最近為互聯(lián)網廠商定制的“360隨身WiFi U盤”也是“存儲+無線”這類產品的典型代表。隨著WiFi技術的快速發(fā)展(2T2R 300Mbps、2.4G和5.8G雙頻、802.11ac)、存儲傳輸速度的提高，無線存儲的產品應用范圍將越來越廣。

　　物聯(lián)網是一個覆蓋了互聯(lián)網、家用電器、消費電子、IT通訊產品、安全、醫(yī)療、商業(yè)地產、物流運輸、甚至是一些日常消費品的大產業(yè)概念，產品涉及面太廣，普通老百姓很難明白物聯(lián)網到底是什么東西?；谶@種情況，江波龍?zhí)岢隽恕盁o線家庭”這樣一個定位更加明確、產品高度聚焦的“小物聯(lián)網”產品概念?！盁o線家庭產品方面，我們主要有兩種產品形態(tài)：一是提供通用的基于WiFi技術的物聯(lián)網模塊完整解決方案，主要面對家庭范圍內的無線產品使用，比如智能LED燈、智能插座、智能家電等。我們的定位是為眾多智能硬件開發(fā)企業(yè)、生產企業(yè)、設備系統(tǒng)廠商提供完整的無線通訊解決方案，讓大家不用花太多精力在無線通訊方面，從而有更多的精力投入到產品的工業(yè)設計、系統(tǒng)設計中;二是布局與無線家庭應用、移動存儲有關的無線家庭存儲中心以及相關的無線家庭智能硬件產品?！苯埼锫?lián)網產品總監(jiān)李曉剛介紹說。

　　2013年該公司與美國高通公司在物聯(lián)網領域建立了戰(zhàn)略合作關系，基于高通的QCA4002/4004系列高集成度物聯(lián)網專用芯片，陸續(xù)開發(fā)了一系列覆蓋消費領域、工業(yè)領域、Single Band、Dual Band、Hostless、Host-based等不同應用場景的專用物聯(lián)網模組。其中QAC4002需要外掛一個通用MCU做系統(tǒng)控制，主要面向定位相對較高的一些國外系統(tǒng)廠商以及有獨立的軟件研發(fā)能力的國內廠商、智能硬件方案公司等;QAC4004則內置了MCU，主要定位于低成本的物聯(lián)網產品應用，比如WiFi LED燈、智能插座、各種智能傳感器、智能小家電等。

　　江波龍無線家庭存儲中心不同于眾多智能路由器作為家庭網絡入口以及智能家居、物聯(lián)網控制中心的定位，主要具備無線網絡接入、數(shù)據(jù)無線存儲及共享、高清影音娛樂三大主要功能，產品內置了大容量SSD硬盤，與目前熱門的智能路由器所用的機械硬盤相比，在數(shù)據(jù)傳輸速度與工作噪聲方面都遠遠優(yōu)于機械硬盤，特別是噪聲指標，在家庭環(huán)境使用特別重要;支持手機、平板電腦、PC、電視機等在上面訪問讀取和存儲數(shù)據(jù);這款產品也具有家庭無線路由器的所有功能;同時也集成了Android盒子的大部分功能，可以直接播放在線、本地的主流1080P高清文件，安裝APP擴展第三方應用等。

　　基于對存儲市場的深刻理解，江波龍將存儲產品定位于Flash大廠想不到和服務不到的市場范圍，并結合市場熱點和趨勢進行終端應用產品獨特的定義，五大產品線保駕護航，其中消費類存儲(T卡、U盤和SD卡，是公司當前規(guī)模和出貨量最大的產品)、嵌入式存儲(eMMC和SSD)是其當前主要的產品線，另外無線存儲和系統(tǒng)存儲及物聯(lián)網應用，以及金融安全存儲(在MicroUSB里面將NFC功能集成在里面)三條產品線則結合當前市場熱點如物聯(lián)網、無線家庭、NFC支付等實現(xiàn)跨行業(yè)創(chuàng)新，多元元素的融入能夠讓公司處于更強有力的競爭地位。