分立器件的創(chuàng)新這樣體現(xiàn)在性能、效率、成本和交貨的完美契合

　　目前東芝的低壓MOS管電壓范圍涵蓋30~250V，封裝產品目標市場從以民用為主，正考慮轉向工業(yè)應用，主要針對同步整流和DC-DC市場。

　　大功率產品方面，東芝在牽引電機、大功率電機驅動上已有亮麗業(yè)績，能提供PPI餅狀封裝產品。目前其產品已用于中國的電機驅動和高壓直流輸送電領域。

　　GaN的產品適用于高開關速度，例如1000V以下的高頻產品，適用于家電和消費類領域。SiC更適合大功率、高耐壓產品，例如耐壓3300V、5000V等。SiC產品方面，東芝已有肖特基二極管，未來將推出MOS管產品，電壓從600V到數(shù)千伏。

　　小信號器件：追求精巧

　　東芝有目前世界最小的ESD(靜電防護)二極管，相當于直徑0.3mm的鉛筆芯大小。

　　探秘加賀東芝：分立器件的核心工廠

　　分立器件供應商的核心競爭力，不僅體現(xiàn)在產品的性能、成本上，還有供貨能力和品質。而工廠是后者的有力保障。加賀東芝電子公司就是這樣一家肩負著東芝分立器件制造重任的企業(yè)。

　　加賀東芝成立于1984年12月，至今已近三十年。她位于日本北部地區(qū)，占地23萬平方米。公司目前有1400名員工，再加上東芝總公司派來的開發(fā)工程師約260名員工，總計1700人左右。

　　加賀東芝生產制造的分立式半導體產品包括晶體管、二極管和MOS管，以及小型模擬與數(shù)字集成電路，還有白色LED等。該公司具有分立半導體的設計、開發(fā)、芯片制造、成品制造等一條龍生產能力，是東芝分立半導體旗下的唯一一家集開發(fā)、芯片制造、組裝為一體的企業(yè)。

　　在東芝分立半導體產品方面，加賀東芝主要從事8英寸晶圓的前工序生產，還有5英寸、6英寸晶圓的生產能力;后工序主要在泰國工廠進行。前工序生產中所需的晶圓原材料是外部采購的，從原材料到晶圓片，需要經過100~150項工藝。為了保證質量，潔凈室的工作全部自動化生產線，生產管理和品質管理全部是由系統(tǒng)執(zhí)行的。工作人員只從事維持機器設備的正常運轉工作。

　　加賀東芝電子公司社長藤原隆介紹，成長最快的是LED前道工序，目前產能是每月5000片8英寸晶圓，預計2016年產能將達到每月2.5萬片8英寸晶圓。

　　“為了成為全球頂級分立半導體器件企業(yè)，我們將不斷提高生產力。”藤原隆社長說，“同時，我們不僅僅限于半導體產品的制造上，還以提高客戶滿意度戰(zhàn)略為宗旨，在成本質量交貨期及服務等方面提出的需求，做出迅速的對應，力爭打造成為讓廣大客戶滿意的優(yōu)質企業(yè)。”