張忠謀要做世界第一

　　臺積電自1987年成立至今已經(jīng)27年，成立之初就選定了由董事長張忠謀獨創(chuàng)的晶圓代工(foundry)商業(yè)模式，但這條路走得并不算順利。臺積電成立初期，半導體市場是IDM廠的天下，除非IDM廠本身產(chǎn)能嚴重不足，否則根本不會對臺積電下單。

　　但也正因為如此，隨著臺積電營運步上軌道，在美國矽谷及臺灣竹科兩地，無晶圓廠IC設計公司(fabless)商業(yè)模式應運而生，并造就了今日包括高通、聯(lián)發(fā)科、博通、輝達等IC設計廠，在手機晶片、網(wǎng)通晶片、繪圖晶片等市場成為一方之霸。

　　說起臺積電的營運，有二個重要的突破點，才成就了今日在晶圓代工市場的龍頭地位。臺積電成立初期主要是向國外半導體廠取得技術授權，直至2000年時，臺積電婉拒與IBM共同合作開發(fā)0.13微米銅制程，由當時的研發(fā)副總蔣尚義帶領技術團隊自行研發(fā)，打下了臺積電擁有自己技術研發(fā)能力的基礎，而后臺積電副董事長曾繁城擬定了群山計畫，0.13微米通用制程進入量產(chǎn)，爭取到IDM廠委外代工訂單，也扭轉了全球半導體業(yè)界對臺積電“只是個代工廠”的歧視。

　　第二個突破點就是張忠謀在金融海嘯后回任總執(zhí)行長，開始逐年拉高資本支出，一來加快技術研發(fā)速度，二來大動作擴建新廠。在2010年初期，外資分析師普遍對于臺積電的高資本支出策略，均抱持懷疑的態(tài)度，認為可能導致市場產(chǎn)能嚴重供給過剩。

　　但如今看來，張忠謀的策略完全正確，臺積電28奈米制程在2012年領先全球量產(chǎn)投片，2013年通吃全球9成以上代工訂單，而20奈米也在今年拿下全球全部代工訂單，連蘋果都把A8/A8X處理器獨家交由臺積電代工。

　　臺積電在今年營收及獲利均創(chuàng)歷史新高，但明年資本支出卻將擴大到100億美元以上，除了在16奈米技術要快速追上競爭者三星，也將挹注更多資源在10奈米及7奈米等先進制程的研發(fā)，目的只有一個，就是要在技術研發(fā)上追上龍頭英特爾，而且還要超越英特爾。

　　所以，臺積電投資不手軟，過去5年投資金額高達新臺幣1.2兆元，加入明年的投資則將超過1.5兆元。以臺積電的投資建廠及技術研發(fā)速度來看，臺積電將在2017年的10奈米世代與英特爾并駕其驅，而2019年的7奈米世代將可望成為全球技術最先進、產(chǎn)能最龐大、研發(fā)能力最強的半導體廠，成為名正言順的世界第一半導體廠。