聯(lián)發(fā)科PK高通、Intel 明年Q2決戰(zhàn)

　　手機(jī)芯片廠第四代移動通信(4G)芯片產(chǎn)品明年大PK，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾均已備妥戰(zhàn)品應(yīng)戰(zhàn)，戰(zhàn)火將在明年第2季達(dá)到高峰，英特爾更將取消既有的補(bǔ)貼策略，直接與高通等大廠「硬碰硬」。

　　手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，明年大陸4G手機(jī)滲透率將達(dá)七成，為芯片廠兵家必爭之地。

　　為搶食市場，明年各家手機(jī)芯片廠的產(chǎn)品在第1季末再推低階新品搶市，且以64位元4G芯片為主。其中，高通明年主打首款低階芯片「MSM8909」(指芯片代號)。

　　聯(lián)發(fā)科則會推出第一顆全模芯片「MT6735」對應(yīng)，與今年10月量產(chǎn)、甫與高通「MSM8939」在八核心機(jī)種PK賽大獲全勝的「MT6752」并列為主力產(chǎn)品，分別主攻低階和中階市場。

　　聯(lián)發(fā)科的「MT6735」整合CDMA2000技術(shù)、支持全球全模WorldMode規(guī)格，為旗下首顆六模手機(jī)芯片;相較于高通的「MSM8909」CPU采用四核A7架構(gòu)，「MT6735」搭載四枚64位元ARMA53處理器核心，規(guī)格略勝一籌。

　　至于今年在行動裝置市場率先主攻平板計算機(jī)的英特爾，今年底將搶先推出低階3G手機(jī)芯片「SoFIA」，明年年中再推4G版的「SoFIA」。

　　手機(jī)芯片供應(yīng)鏈表示，英特爾今年以補(bǔ)貼策略，搶下4,000萬臺平板計算機(jī)市占，由于英特爾認(rèn)為「SoFIA」的整體零件清單已具有相當(dāng)?shù)母偁幜?，?yīng)不會再補(bǔ)貼客戶，轉(zhuǎn)藉由芯片實力與高通、聯(lián)發(fā)科一決勝負(fù)。

　　以各家廠商上述產(chǎn)品的量產(chǎn)時間來看，聯(lián)發(fā)科搶先在明年3、4月間量產(chǎn)，高通則大約落在4月。

　　英特爾的4G版本還要等到年中才能就緒，代表明年第2季將是戰(zhàn)火最為猛烈的時候。

　　法人認(rèn)為，三大手機(jī)芯片廠的第一輪競賽，將是聯(lián)發(fā)科與高通的PK賽;聯(lián)發(fā)科低階全模芯片「MT6735」能否延續(xù)八核芯片「MT6752」的大獲全勝佳績，將左右明年上半年的勝負(fù)，并影響該公司明年第2季的產(chǎn)品均價(ASP)和毛利表現(xiàn)。