高通將推下一代WiFi 802.11ad芯片組

　　正當業(yè)界逐步適應新型802.11ac高速路由器時，高通宣布將在今年晚些時候推出三頻802.11ad芯片組。高通總裁德里克·阿貝爾(Derek Aberle)并未在CES的演講中重點闡述此事，而是借此機會探討了新型的無線連接市場，包括汽車、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)和智能家居。

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　　“現(xiàn)在，當我們展望未來時，看到圍繞智能手機出現(xiàn)了很多發(fā)展動力和創(chuàng)新，向新領(lǐng)域引入了很多新技術(shù)?！卑⒇悹栒f。

　　但從本周二開始，高通計劃展示三頻接入點芯片組。作為路由器的核心組件，這種芯片組將把60GHz 802.11ad技術(shù)與5GHz和2.4GHz的802.11ac融合到一起。該產(chǎn)品將在今年下半年上市。

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　　雖然802.11ad技術(shù)的速度快于現(xiàn)有的WiFi，但穿墻能力相對較弱。正因為存在這一局限，所以高通才決定將802.11ad與802.11ac技術(shù)整合到一起。