三星存儲器挾先進(jìn)制程優(yōu)勢 重回蘋果供應(yīng)鏈
三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工事業(yè)離開蘋果(Apple)后,始終未能獨(dú)立發(fā)展的很好,上下游一條鞭,用強(qiáng)勢品牌和零組件互綁策略,終在智能型手機(jī)熱賣風(fēng)潮不再后,逐漸露出敗相。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/267920.htm三星因此積極與蘋果重修舊好,商場無真朋友但也無永遠(yuǎn)敵人,雙方不但iPhone系列醞釀合作,三星更從蘋果首款穿戴式裝置Apple Watch重回芯片供應(yīng)鏈之列。
三星多年來幫蘋果代工處理器芯片,晉身全球晶圓代工第四大廠,但雙方在終端產(chǎn)品上的市占率之爭,讓蘋果全面反三星零組件,開始與美系新帝(SanDisk)、日系的東芝(Toshiba),以及另一家韓廠SK海力士(SK Hynix)開始往來。處理器芯片更首度轉(zhuǎn)單給臺積電代工,象征蘋果和三星當(dāng)時全面交惡。
不過,三星的邏輯事業(yè)沒有蘋果光加持后,智能型手機(jī)Galaxy系列也開始走下坡,無法消耗太多的晶圓代工產(chǎn)能,當(dāng)時28納米制程出師不利,一路都是臺積電一支獨(dú)秀,高峰期幾乎拿下100%市占率,只有客戶喊產(chǎn)能不夠的份。
三星為了挽救晶圓代工事業(yè),2014年連續(xù)下兩道猛藥,首先是搶回蘋果處理器的代工訂單,包括iPhone系列和Apple Watch,雖然蘋果在存儲器上也有其他供應(yīng)商,但傳聞蘋果出的價格不是太好,因此與客戶之間關(guān)系也是忽冷忽熱。
其次,三星朝臺積電大客戶高通(Qualcomm)猛挖角,趁著當(dāng)初高通和臺積電在28納米產(chǎn)能不足時種下心結(jié),成功說服高通的第一顆FinFET制程訂單下單給三星,但三星也是含淚接下這張訂單,傳出幾乎是賠錢生產(chǎn),就是為了挽救半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的邏輯事業(yè)。
三星晶圓代工市占率與臺積電差距十分大,但先進(jìn)制程追趕上確實(shí)棘手,尤其朝兩大客戶蘋果和高通下猛藥,因此一直是臺積電觀察雷達(dá)中的重要對象,2015年也同樣擴(kuò)大資本支出投資在下一個技術(shù)世代,硬是要和臺積電、英特爾爭全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位。
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