高通驍龍810傳過熱 旗艦機2月底至3月?lián)屔鲜?/h1>

作者： 時間：2015-01-20 來源：經(jīng)濟日報

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　　全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)的高階手機晶片驍龍810傳出過熱問題，進(jìn)而被指可能影響各手機品牌廠今年旗艦機種上市計劃，不過據(jù)了解，高通客戶端已全力趕工，最快2月底至3月，就會有采用810晶片的新機上市搶商機。

本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/268350.htm

　　

 

　　高通的驍龍810晶片(產(chǎn)品代號為“MSM8994”)采用臺積電20奈米制程生產(chǎn)，惟在去年底傳出過熱、功耗過高問題，并被外國媒體認(rèn)為將沖擊三星、LG、宏達(dá)電等手機品牌旗艦機種上市時程，因此備受市場關(guān)注，更一度傳出修正版本要等到今年5月才會就緒。

　　上周才舉辦新品發(fā)表會的中國大陸品牌廠小米，雖宣布將采用810晶片推出小米Note頂級版，但因未同步宣布確切上市時間，更被外界認(rèn)為高通新晶片確定將延到第2季。