高通64位自有架構(gòu) Taipan 遲到的代價(jià)

　　此前記者通過供應(yīng)鏈了解到，驍龍 810 重新改版設(shè)計(jì)后，由聯(lián)電轉(zhuǎn)到臺(tái)積電 20 納米加速生產(chǎn)，Cowen & Co. 的分析師 Timothy Arcuri 認(rèn)為，驍龍 810 的過熱問題應(yīng)該出現(xiàn)在基礎(chǔ)層(Base-Layer)，而非金屬層出了狀況，高通已經(jīng)解決這一問題，但量產(chǎn)時(shí)間需要延后 9～10 周時(shí)間。目前搭載未改版前的驍龍 810芯片的廠商，預(yù)計(jì)只有 LG 一家的少量機(jī)款。而改版后的驍龍 810 芯片，預(yù)計(jì)在 4 月后才能穩(wěn)定出貨給包括小米等品牌手機(jī)廠商。

　　驍龍 810 是采用 ARM 的 big.LITTLE 核心架構(gòu)八核 64 位元處理器，主頻為 2GHz 和 1.5GHz 的規(guī)格。業(yè)內(nèi)人士對集微網(wǎng)表示，高通重新設(shè)計(jì)的驍龍 810 改版，據(jù)傳采用降速的方式解決此前過熱的疑慮，雖在安兔兔跑分測試時(shí)，仍可沖上最高速率，但實(shí)際維持在高頻的時(shí)間僅有 1～2 秒，速度很快就會(huì)降下來。

　　記者了解到，其中原因可能與此次高通直接采用 ARM 的 big.LITTLE 的 64 位元架構(gòu)有關(guān)，這也從側(cè)面解釋了為什么高通 2015 年下半年的新品改用自有 64 位 Taipan 架構(gòu)。過去三年時(shí)間，高通一直使用基于 ARM 架構(gòu)上二次開發(fā)的 Krait 架構(gòu)，而 64 位處理器匆匆而至， 高通并未及時(shí)推出相應(yīng)的二次開發(fā)架構(gòu)，相信此番 Taipan 架構(gòu)的推出，將會(huì)被沿用至陸續(xù)推出的系列處理器上。

　　Leaksfly 在 Twitter 上曝光的這些產(chǎn)品中，高通預(yù)計(jì)今年將在驍龍 600 系列和 800 系列處理器中，全面進(jìn)入 64 位元架構(gòu)設(shè)計(jì)。同時(shí)，在高階處理器驍龍 820 中，首次采用 14nm FinFET 制程工藝，由三星或者格羅方德代工生產(chǎn)，GPU 采用全新的 Adreno 530，支持 LPDDR 4 RAM 和 LTE-A Cat.10 modem。由于目前三星的 14nm 制程產(chǎn)線將優(yōu)先處理蘋果 A9 處理器訂單，同時(shí)格羅方德 14nm制程技術(shù)可能將延后 1～2季度提供，將導(dǎo)致高通無法在今年下半年推出驍龍 820，這一事件可能被延后至 2016 年。

　　而接替 810 的 驍龍 815，以 Nvidia Tegra X1 為競爭對手，架構(gòu)上將導(dǎo)入高通自有 Taipan 核心架構(gòu)，整合了 Adreno 450 GPU，支持 LPDDR4 1600 雙通道內(nèi)存，同樣由三星或格羅方德的 20nm HKMG 制程技術(shù)生產(chǎn)。只是驍龍 815 并未集成基帶功能，需要另外配置。

　　驍龍 620、625 和 629 處理器，除了采用全新 Taipan 架構(gòu)，且全面以三星或格羅方德 20nm HKMG 制程技術(shù)，其中驍龍 620 采用四核芯設(shè)計(jì)，驍龍 625 和 629 均為八核心，三款處理器全部整合了高通 MDM9X45 LTE-A Cat.10 全模芯片。至于 GPU 部分，驍龍 620 和 625 整合 Adreno 418，支持 LPDDR3 933 雙通道存儲(chǔ)器，而驍龍 629 整合了 Adreno 430，支持 LPDDR 4 1600雙通道內(nèi)存規(guī)格。

　　只有 驍龍 616 采用八核 ARM Cortex-A53 核心架構(gòu)組成，整合了 Adreno 408 GPU 和 LTE-A Cat.6 modem，主頻在 1.8~2.2GHz，3D Mark 得分可達(dá) 15000 分以上，采用中芯國際 28nm HKMG 制程工藝生產(chǎn)。