新聯(lián)想華為小米 躋身全球智能機前6強

　　2014年全球智能手機出貨量為11.67億部，年增長25.9%，其中，來自中國大陸的手機品牌合計出貨量高達4.53億部，占全球出貨的近四成，占全球前十大手機品牌中的六個席次。TrendForce手機分析師吳雅婷表示，2014年無疑是中國品牌廠商大放異彩的一年，全球占比持續(xù)創(chuàng)新高，然而中國眾多手機廠的出貨總和，尚未達到三星與蘋果前兩大品牌加總的5.18億部，可見市場競爭程度之激烈，導致獲利空間非常狹窄。

　　三星市占率從2013年的32.5%跌落至2014年28%，但仍居全球智能手機龍頭寶座。吳雅婷指出，三星高階大尺寸Note系列受到iPhone 6 Plus的攻擊，加上中、低階手機在中國品牌的夾擊下出貨不旺，因此，去年僅增長8.4%，約3.26億部。而蘋果去年仍維持24.5%的高增長，全年出貨1.91億部，以16.4%的市占率坐穩(wěn)全球智能手機亞軍寶座;這主要歸功于首次推出大尺寸機種iPhone 6 Plus，補足了在超過5英寸屏幕的產(chǎn)品缺口。

　　LG在去年主打“低價高品質(zhì)”，推出旗艦機種G2/G2 Pro以及最新機種G3，市場反響熱烈;帶動去年LG全年出貨達7000萬部，年增75.4%，全球排名躍升至第四位。

　　TrendForce進一步指出，受惠高規(guī)低價產(chǎn)品與內(nèi)需市場增長，新聯(lián)想、華為、小米進入全球前六。其中，聯(lián)想正式收購摩托羅拉移動公司后，去年總出貨量突破9000萬部，年增長超過100%，穩(wěn)坐去年中國龍頭品牌寶座，并以7.9%的市占率排名全球第三。

　　華為則一改過去高階產(chǎn)品采用高通、聯(lián)發(fā)科手機芯片的策略，于去年中發(fā)布的榮耀6高階智能手機，開始采用自家海思的4G SOC芯片——麒麟920;去年華為出貨近7000萬部，年增長70%，位居全球第五。TrendForce中國智能手機分析師陳瑋表示，從海思芯片開發(fā)藍圖可知，未來華為將繼續(xù)向中低階產(chǎn)品進行研發(fā)，并凸顯其未來芯片自主的意圖。

　　至于中國高性價比手機的代表小米，旗艦機售價300~350美元，硬件規(guī)格卻可與國際品牌廠商的高階產(chǎn)品媲美。由于小米營銷手法新穎，善用網(wǎng)絡(luò)進行銷售，去年出貨量突破6000萬部，年增長超過200%，位居全球第六。

　　陳瑋進一步表示，聯(lián)發(fā)科3G芯片的公版解決方案，過去幾年在中國智能手機市場打出一片天，也讓龍頭廠商高通倍感壓力。然而，高通在2014年中國電信運營商開始力推4G手機后，除學習聯(lián)發(fā)科的成功模式，針對中國智能手機品牌客戶提供更完善的公版解決方案外，在售價上與聯(lián)發(fā)科相比也有過之而無不及。這也讓聯(lián)發(fā)科4G芯片解決方案在中國市場備受高通的威脅。TrendForce預(yù)計，中國市場2014年4G手機普及率約20%，2015年將挑戰(zhàn)40%的水準。