聯(lián)發(fā)科：追逐核戰(zhàn)，只為擺脫山寨形象？

　　最近，有傳聞稱，聯(lián)發(fā)科正在研發(fā)10核、12核芯片，甚至可能會(huì)在今年發(fā)布。更有業(yè)內(nèi)人士戲稱聯(lián)發(fā)科做的不是手機(jī)芯片，而是“核彈”。但聯(lián)發(fā)科在第一時(shí)間予以否認(rèn)，并認(rèn)為目前暫時(shí)還沒(méi)有研發(fā)12芯片的計(jì)劃。

　　不過(guò)，不論傳聞是否真實(shí)，都反映出了聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片核戰(zhàn)上“蠢蠢欲動(dòng)”的心理。

　　聯(lián)發(fā)科是手機(jī)核戰(zhàn)的“始作俑者”

　　回顧這幾年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科算得上是手機(jī)核戰(zhàn)的“始作俑者”。并且，在“核戰(zhàn)”的道路上，愈發(fā)顯得任性。

　　從單核時(shí)代開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片核戰(zhàn)中，一直充當(dāng)先鋒角色。2012年1月，聯(lián)發(fā)科推出單核芯片MT6575，同年5月推出首款雙核芯片MT6577，12月接著推出了4核芯片MT6589。至此，聯(lián)發(fā)科在多核道路上就一發(fā)不可收拾，先后推出了MT6592八核、MT6591六核等代表性產(chǎn)品，更有衍生出來(lái)的MT6588、旗艦級(jí)MT6595以及升級(jí)到64位架構(gòu)的MT6752、MT6795等芯片。

　　聯(lián)發(fā)科敢于不斷推出多核芯片，主要在于其不斷積累的功耗優(yōu)化技術(shù)。雖然不少M(fèi)TK芯片并非當(dāng)前最強(qiáng)性能，但是對(duì)比同級(jí)產(chǎn)品在省電方面表現(xiàn)更優(yōu)，這是聯(lián)發(fā)科敢于追求多核芯片的一大優(yōu)勢(shì)。

　　一味追逐核戰(zhàn)，只為擺脫山寨形象

　　那么，聯(lián)發(fā)科為何要如此狂熱地追逐多核芯片?品牌升級(jí)和進(jìn)軍高端市場(chǎng)，是聯(lián)發(fā)科對(duì)核戰(zhàn)鍥而不舍的主要原因。

　　眾所周知，聯(lián)發(fā)科靠山寨起家，在功能機(jī)時(shí)代，憑借廉價(jià)芯片和一站式“交鑰匙”的解決方案，贏得了功能機(jī)市場(chǎng)的半壁江山。進(jìn)入智能機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科依然采取了“低端包圍高端”的策略，利用低價(jià)芯片迅速占領(lǐng)3G市場(chǎng)，但這種策略也帶來(lái)了弊端：低端、山寨的品牌形象依然在持續(xù)。并且，隨著低端市場(chǎng)價(jià)格持續(xù)下探，對(duì)于原本毛利率就極低的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，將面臨更大的壓力。因此，聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備向高端市場(chǎng)挺進(jìn)。

　　但受山寨品牌形象的影響，聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)難以施展拳腳。目前，全球智能手機(jī)旗艦機(jī)型幾乎被高通占據(jù)。雖然，聯(lián)發(fā)科的高端芯片在性能上與高通的能夠相媲美，但受品牌形象影響，卻依然被手機(jī)廠商用于中低端產(chǎn)品。

　　為了拉伸品牌形象，突圍高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科被迫走向了追逐核戰(zhàn)的道路，企圖通過(guò)一次次打破市場(chǎng)和行業(yè)預(yù)期的多核芯片，來(lái)獲得品牌上的增值。

　　這一兩年，聯(lián)發(fā)科的核戰(zhàn)策略確實(shí)也獲得了一定的成效。2013年底，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布首款真八核芯片MT6592，在業(yè)內(nèi)引起一陣轟動(dòng)。不過(guò)當(dāng)時(shí)高通高級(jí)副總裁Chandrasekher卻唱起了反調(diào)，他表示“你不能把八個(gè)剪草機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)組裝到一起就說(shuō)它是八缸的法拉利”，并認(rèn)為一味追求核心數(shù)量是愚蠢和沒(méi)有意義。

　　但聯(lián)發(fā)科的八核芯片，卻受到眾多國(guó)產(chǎn)品牌廠商的青睞，它們?yōu)榱酥圃鞝I(yíng)銷(xiāo)賣(mài)點(diǎn)，紛紛推出八核產(chǎn)品，在短短一年時(shí)間便將八核炒到了主流配置。而原本認(rèn)為八核芯片暫無(wú)實(shí)質(zhì)效益的高通，在供應(yīng)鏈和終端市場(chǎng)上的氣勢(shì)均落居下風(fēng)。面對(duì)聯(lián)發(fā)科持續(xù)升級(jí)的八核芯片產(chǎn)品線，高通也不得不跟進(jìn)?？梢哉f(shuō)，聯(lián)發(fā)科冒進(jìn)的核戰(zhàn)策略在一定程度上抑止了高通，并提升了自己的國(guó)際品牌地位。