高通vs英特爾：巨頭“暗戰(zhàn)”比比誰更野蠻不講理

　　壓制對(duì)手：粗暴圍剿VS分層擠壓

　　英特爾與高通都創(chuàng)建了近于壟斷的優(yōu)勢(shì)，它們的實(shí)力不只體現(xiàn)在對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的影響，更體現(xiàn)在對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的壓制。兩者的壓制策略也是各有各的強(qiáng)硬。

　　英特爾：全方位壓制

　　在PC市場(chǎng)，英特爾芯片有超過80%的市場(chǎng)占有率。借此地位，在直接的PC生產(chǎn)商市場(chǎng)，英特爾會(huì)用威逼利誘、軟硬兼施的手段打擊競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市場(chǎng)空間?？磥?，即使是引領(lǐng)時(shí)代的高科技企業(yè)，也抹不去生意人的逐利性格。

　　英特爾曾采用打折、補(bǔ)貼和提供市場(chǎng)開發(fā)基金等手段，強(qiáng)迫戴爾、索尼、東芝、Gateway和日立等主要客戶簽署排他性協(xié)議，阻止這些生產(chǎn)商購(gòu)買對(duì)手英特爾的產(chǎn)品。

　　對(duì)一些大型的PC生產(chǎn)商，英特爾則可以使用提高產(chǎn)品價(jià)格、停止供貨等招數(shù)來威脅，強(qiáng)迫它們只采購(gòu)自己的芯片。

　　英特爾還善于打擊競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手和PC生產(chǎn)商的關(guān)系，強(qiáng)迫生產(chǎn)商不能響應(yīng)英特爾對(duì)手的新產(chǎn)品和新技術(shù)。比如，英特爾曾威脅宏碁，如果宏碁支持AMD的Athlon 64處理器發(fā)布，后果將會(huì)很嚴(yán)重。為此，宏碁就退出了AMD的處理器發(fā)布。

　　英特爾還會(huì)在銷售渠道上排擠對(duì)手。據(jù)說英特爾收買過德國(guó)的大型零售供應(yīng)商，讓它只銷售采用英特爾處理器的電腦。

　　英特爾還可以利用自己的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，向行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和相關(guān)產(chǎn)品施壓，排擠競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手(比如AMD)的生存空間，給對(duì)手的市場(chǎng)拓展帶來障礙。

　　最終，依靠聯(lián)盟優(yōu)勢(shì)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，英特爾挫敗了眾多芯片生產(chǎn)商。到現(xiàn)在，也只有AMD還能勉力生存，而且AMD也已經(jīng)對(duì)抗失敗，無法再作為英特爾的“對(duì)手”繼續(xù)長(zhǎng)期存在下去。

　　一個(gè)蠻橫強(qiáng)硬不講理的主。

　　高通：分層擠壓

　　在移動(dòng)芯片市場(chǎng)，盡管高通處于領(lǐng)先地位，但它遇到的競(jìng)爭(zhēng)程度要遠(yuǎn)高于PC芯片市場(chǎng)。有自產(chǎn)自銷的蘋果cpu、三星Exynos、華為海思。這其中，Exynos也已經(jīng)與多家第三方生產(chǎn)商合作，搶奪智能手機(jī)芯片市場(chǎng)。還有從底層崛起的聯(lián)發(fā)科、展訊，以及昂達(dá)、瑞芯微等多個(gè)小品牌各占一隅。

　　在高端市場(chǎng)，高通是絕對(duì)的霸主。所以，它對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的壓制主要體現(xiàn)在對(duì)中低端市場(chǎng)的搶奪。

　　技術(shù)上，高通用高端產(chǎn)品的技術(shù)體系，去扶持中低端產(chǎn)品，下探中低端市場(chǎng)，做出了從入門級(jí)到旗艦級(jí)芯片的全線產(chǎn)品體系。比如，在3G向4G的過渡過程中，高通加速將4G技術(shù)與硬件體系引到中低端市場(chǎng)，甚至是入門級(jí)市場(chǎng)，搶先把4G技術(shù)引入千元機(jī)的層級(jí)。比如在中國(guó)就有支持雙SIM卡和三SIM卡的產(chǎn)品方案，而雙卡雙待往往是中低端手機(jī)的特征之一。

　　服務(wù)模式上，高通開始走“山寨路線”，學(xué)習(xí)聯(lián)發(fā)科在功能機(jī)時(shí)代首創(chuàng)的芯片“交鑰匙”模式。2013年，高通推出類似“交鑰匙”服務(wù)模式的“QRD參考設(shè)計(jì)”平臺(tái)方案。QRD可以讓手機(jī)、平板生產(chǎn)商直接按圖索驥，即使不具備強(qiáng)大研發(fā)能力也可以迅速推出新產(chǎn)品入市。借助QRD，有些生產(chǎn)商的產(chǎn)品開發(fā)周期已經(jīng)小于60天，這正中各路雜牌手機(jī)生產(chǎn)商的下懷。

　　高通在高端封頂，并放下姿態(tài)來到中低端市場(chǎng)搶份，讓聯(lián)發(fā)科等對(duì)手現(xiàn)在上不去，以后也可能會(huì)“下不來”，生存和發(fā)展空間繼續(xù)被壓縮。而且，高通可以對(duì)使用高通芯片的生產(chǎn)商收取5%的CDMA系列技術(shù)許可費(fèi)，對(duì)于不使用高通芯片的生產(chǎn)商收取5.75% 的許可費(fèi)，強(qiáng)制生產(chǎn)商使用自己的芯片產(chǎn)品。

　　但是，移動(dòng)設(shè)備的出貨量增長(zhǎng)在放緩，確切而言是智能手機(jī)的增長(zhǎng)在放緩。全球智能手機(jī)出貨量在2014年已經(jīng)到達(dá)頂峰，未來可能迎來一個(gè)平緩的增長(zhǎng)甚至是衰退。最值得憂慮的是，高通CPU在高中低端市場(chǎng)都有對(duì)手，蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科每個(gè)都很難纏。

　　點(diǎn)評(píng)：我們可以用“以子之矛攻‘彼’之盾”的方式來分析，英特爾的壓制方法，可以被高通破掉，自己卻難以破解高通的壓制方法。不過，高通技術(shù)壁壘也終將會(huì)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)面前威力漸消。