“眾叛親離”“對(duì)手夾攻” 臺(tái)積電還能笑多久？

　　全球最大的芯片代工商臺(tái)積電近日發(fā)公告稱，剛過去的1月份其營(yíng)收871.2億元新臺(tái)幣，增長(zhǎng)至69%，環(huán)比增長(zhǎng)25.3%，創(chuàng)歷史新高。其去年第四季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2225億元新臺(tái)幣，凈利潤(rùn)800億元新臺(tái)幣，均創(chuàng)歷史新高。

　　作為目前蘋果iPhone 6手機(jī)A8芯片的主要代工廠，得益于蘋果等大客戶智能手機(jī)銷量的大量增長(zhǎng)，臺(tái)積電樂觀預(yù)計(jì)，今年第一季度營(yíng)收將達(dá)到2210億-2240億元新臺(tái)幣。

　　在經(jīng)歷2014年的紅火之后，雖然臺(tái)積電1月份的營(yíng)收繼續(xù)呈現(xiàn)紅火之態(tài)，但是業(yè)內(nèi)人士對(duì)其今年的發(fā)展發(fā)出重重疑問，“眾叛親離”的臺(tái)積電能否乘風(fēng)破浪，一如既往地紅火?

　　16nm FinFET工藝進(jìn)展不順 “眾叛親離”

　　這些疑問并非空穴來風(fēng)，近日，關(guān)于臺(tái)積電的壞消息頻頻傳出。因?yàn)榕_(tái)積電在新一代制程16nm FinFET工藝上進(jìn)展不順利，蘋果、高通、AMD都棄它而去。繼高通和蘋果兩大客戶流失后，一貫以來最鐵桿的伙伴英偉達(dá)也要跑路，新一代產(chǎn)品或許會(huì)拋棄臺(tái)積電，和高通、蘋果一起不約而同的投向三星14nm FinFET工藝的懷抱。

　　據(jù)資料顯示，2013年高通占臺(tái)積電營(yíng)收17%，2014年比重增至近20%，高通對(duì)于臺(tái)積電來說，是一大客戶。在高端64 位元芯片生產(chǎn)研發(fā)方面，高通落后于對(duì)手蘋果和三星，采用臺(tái)積電20 納米制程的Snapdragon 810可能趕不上三星Galaxy S6開賣時(shí)程，不少中國和外國廠商因此打算改用聯(lián)發(fā)科28納米的MT6795芯片。高通為了追上對(duì)手，可能會(huì)迅速轉(zhuǎn)向14/16納米，當(dāng)前的20納米芯片將成為過渡期產(chǎn)品，未來可能把14納米FinFET訂單交給三星、16納米FinFET訂單交給臺(tái)積電，改變以往由臺(tái)積電獨(dú)攬訂單的格局。

　　而據(jù)臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀稱，目前已有50多名客戶使用臺(tái)積電16nm FinFET工藝完成了新品流片工作，大多數(shù)會(huì)在2015年第三季度投入量產(chǎn)，新工藝也將在第四季度貢獻(xiàn)5-10%的收入。換句話說，臺(tái)積電的16nm FinFET從第三季度投入量產(chǎn)，那么工藝成熟最快也得等到年底，今年大規(guī)模量產(chǎn)基本是無望了。