驍龍810失去Galaxy S6 高通失去一切？

　　高通芯片失去性能優(yōu)勢(shì)

　　3G時(shí)代聯(lián)發(fā)科的崛起依靠的是低廉的價(jià)格、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)、Turnkey方案讓手機(jī)企業(yè)低成本生產(chǎn)手機(jī)。去年7月聯(lián)發(fā)科發(fā)布的MT6595芯片性能用安兔兔測(cè)試比當(dāng)時(shí)的高通的高端芯片801還稍高，而比MT6595發(fā)布早一個(gè)月華為海思推出的麒麟920芯片用安兔兔測(cè)試成為當(dāng)時(shí)性能最高的芯片，高通再難以保住自己性能第一的桂冠。

　　進(jìn)入八核64位時(shí)代，高通開始落后。聯(lián)發(fā)科的6795芯片已經(jīng)量產(chǎn)，據(jù)說采用MT6795芯片的魅族手機(jī)正在測(cè)試中。驍龍810最快也將在3月底上市，MT6795和驍龍810是兩家目前最高端的芯片，都是采用四個(gè)A57核心和四個(gè)A53核心架構(gòu)，顯然目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)領(lǐng)先高通。

　　國(guó)內(nèi)華為海思930采用與驍龍810、MT6795類似的核心架構(gòu)，目前還未知何時(shí)上市。最可怕的挑戰(zhàn)者是三星。

　　三星擁有半導(dǎo)體工廠，其14nm工藝今年量產(chǎn)，臺(tái)積電的16nm工藝即使今年能如期量產(chǎn)也落后于三星了，高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思正是采用臺(tái)積電的半導(dǎo)體工廠制造芯片。目前據(jù)說高通將下一代高端的820等芯片轉(zhuǎn)單到三星采用三星的14nm工藝生產(chǎn)。

　　三星最新的處理器據(jù)傳是Exynos 7420，其將采用三星自己的14nm工藝生產(chǎn)，成為目前手機(jī)芯片中最先采用14nm工藝的產(chǎn)品，這款芯片日前在測(cè)試軟件Geekbench 3.0的數(shù)據(jù)庫(kù)露出了蹤跡，據(jù)數(shù)據(jù)顯示其性能可能超過驍龍810，或正是因?yàn)?420優(yōu)異的性能讓三星敢于放棄使用驍龍810。

　　甚至媒體認(rèn)為三星或正成為手機(jī)芯片業(yè)的Intel，即是通過自己優(yōu)秀的半導(dǎo)體制造工藝鞏固自己芯片的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，而其他芯片企業(yè)采用臺(tái)積電代工生產(chǎn)沒有這樣的優(yōu)勢(shì)。

　　高通在4G標(biāo)準(zhǔn)上已經(jīng)不再如3G占有那么強(qiáng)的專利優(yōu)勢(shì)，目前面對(duì)著數(shù)個(gè)芯片企業(yè)在性能上超越他，三星棄用驍龍810更是最明顯的證據(jù)，失去了芯片市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)后，其目前的盈利模式將可能土崩瓦解，所以說三星棄用驍龍810可能是高通的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。