2015年WiGig芯片動(dòng)向觀察高通、三星等伺機(jī)而動(dòng)

　　DIGITIMES Research觀察WiGig晶片市場，推估2015年下半年，將可見WiGig技術(shù)及晶片運(yùn)用于高階智慧型手機(jī)上，而能先行供貨的晶片商估為高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、松下(Panasonic)、英特爾(Intel)、Nitero等，三星則可能透過技術(shù)授權(quán)生產(chǎn)自家手機(jī)用的WiGig晶片。

　　博通于CES 2014上實(shí)機(jī)展示過WiGig晶片，而高通為了進(jìn)一步掌握WiGig技術(shù)，于2014年7月購并Wilocity，而后在CES 2015上實(shí)機(jī)展示晶片，Nitero于2014年7月宣布成功研發(fā)該公司第一顆WiGig晶片，同年10月三星也宣布成功研發(fā)60GHz Wi-Fi技術(shù)，即WiGig技術(shù)。

　　雖然Wi-Fi聯(lián)盟宣布再次延后WiGig認(rèn)證啟動(dòng)時(shí)間，但由于Wi-Fi晶片長期以更高速率為銷售訴求，在11ac標(biāo)準(zhǔn)底定后，接續(xù)在11ac之后的11ax標(biāo)準(zhǔn)，必須到2019年才能完成，在此之前，業(yè)界可能將銷售延續(xù)動(dòng)能寄望于WiGig。

　　WiGig晶片市場估逐步啟動(dòng)，因此DIGITIMES Research觀察，在WiGig的14家原始董事成員中，逐一研判先行投入WiGig市場的可能性，同時(shí)也觀察未在董事成員之列的其他業(yè)界動(dòng)向，從而推測出首波WiGig商機(jī)的主要晶片商，對(duì)有意掌握WiGig商機(jī)的系統(tǒng)商、軟體商而言，尤須對(duì)此關(guān)注。