真相大揭秘:為何驍龍810運行溫度比801還低?
為了打破大家對驍龍810處理器過熱問題的擔(dān)憂,高通官方放出了驍龍810的溫度測試結(jié)果,其官方展示的數(shù)據(jù)顯示,高通驍龍810的最高運行溫度甚至比上代旗艦驍龍801還要低。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/270325.htm不過,高通公布的數(shù)據(jù)是在其MDP開發(fā)設(shè)備(4K分辨率屏幕、4GB LPDDR4內(nèi)存)上進(jìn)行測試的。值得注意的是,該測試樣機(jī)的厚度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了普通的旗艦手機(jī),散熱空間更大,更容易幫助驍龍810芯片本身進(jìn)行散熱。
那么,在普通的旗艦智能手機(jī)上,高通驍龍810的實際表現(xiàn)又會如何呢?
日前,首款搭載高通驍龍810處理器的LG G Flex 2已經(jīng)正式開售,有用戶在開售之后的第一時間里拿到了LG G Flex 2的真機(jī),并對驍龍810進(jìn)行了一番跑分測試。在連續(xù)9次的GeekBench 3.0性能測試中,LG G Flex 2表現(xiàn)出了如下的情況:
▲“/”前后分別是該次GeekBench 3.0性能測試的單核心、多核心性能跑分。
正如你所看到的,隨著測試次數(shù)的增加,LG G Flex 2搭載的高通驍龍810處理器出現(xiàn)了明顯的性能快速下滑的問題。第九次測試結(jié)果,單核部分成績相比首次測試下降了54.07%;而多核心性能則降低了43.93%。
以上測試結(jié)果意味著,在我們長時間連續(xù)運行游戲等的大型應(yīng)用程序時,驍龍810本身的性能會隨著運行時間的延長降低50%左右。高通應(yīng)該是對驍龍810處理器的CPU thermal throttling(CPU過熱硬件保護(hù)性降頻)進(jìn)行了嚴(yán)格的限制,CPU thermal throttling特性在所有的桌面、移動處理器中均存在,只是各家對其的限制幅度不一樣。
除了以上測試外,該用戶還將手中的LG G Flex 2跑分與搭載高通驍龍805的三星Note4進(jìn)行了一番對比,除了GFXBench、3DMark、GeekBench等跑分軟件外、還有RealRacing3(《真實賽車3》)等大型游戲,以下是實際的測試結(jié)果對比。
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