聯(lián)發(fā)科殺入服務(wù)器芯片 “追隨”高通？

　　與高通競爭。聯(lián)發(fā)科正在追趕的對手高通去年已經(jīng)表達(dá)了將進(jìn)軍服務(wù)器市場的意愿，高通正是因為業(yè)績發(fā)展放緩、手機(jī)芯片市場日漸激烈的競爭下，看中了服務(wù)器市場帶來的豐厚利潤。在這樣的情況下聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍服務(wù)器市場自然就可以與高通全線競爭，從一開始就與高通同時進(jìn)入服務(wù)器芯片市場更有利于與對手競爭。

　　聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍服務(wù)器市場可以與現(xiàn)有的手機(jī)芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片形成一套體系，為企業(yè)提供全套服務(wù)。目前中國大陸的聯(lián)想，已經(jīng)表達(dá)了有意推出ARM架構(gòu)服務(wù)器的意愿，聯(lián)想同時提供筆記本、平板、手機(jī)、智能手表等一系列產(chǎn)品，已經(jīng)在它的平板、手機(jī)產(chǎn)品上采用聯(lián)發(fā)科的芯片，其chromebook也可以采用聯(lián)發(fā)科芯片，這樣的情況下聯(lián)發(fā)科如果也推出服務(wù)器芯片，將有利于為聯(lián)想的系列產(chǎn)品提高全套服務(wù)。提供全系列芯片還有助于聯(lián)發(fā)科形成相對于大陸的芯片企業(yè)展訊、華為海思的優(yōu)勢。

　　IT企業(yè)全線產(chǎn)品采用聯(lián)發(fā)科的芯片，有利于各類產(chǎn)品的互聯(lián)互通。隨著IT和CT的融合，X86和ARM架構(gòu)互相進(jìn)入對方的市場，聯(lián)發(fā)科擁有3G/4G、WIFI和藍(lán)牙等無線通信技術(shù)，其目前推出的手機(jī)芯片正是高度整合這些技術(shù)的turnkey方案，如果全系列產(chǎn)品采用聯(lián)發(fā)科的方案自然有利于筆記本、平板、手機(jī)、智能手機(jī)和服務(wù)器之間的互聯(lián)互通，而ICT產(chǎn)品之間的互聯(lián)互通在未來的物聯(lián)網(wǎng)時代是非常重要的。

　　業(yè)內(nèi)已有APPLIED MICRO推出了采用ARM 64位核心的服務(wù)器芯片，或許此時透露的聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場并非虛言，是適應(yīng)ICT融合新時代的舉動。