智能手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)帶動(dòng) 大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景看好

　　2014年大陸中低價(jià)智能型手機(jī)品牌小米急竄，加上大陸市場(chǎng)對(duì)智能型手機(jī)的需求高，使得整體大陸電子產(chǎn)業(yè)快速躋身全球前段班，表現(xiàn)突出。其中，扮演產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵角色的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖較其他主要科技國(guó)家仍有一段差距，不過(guò)成長(zhǎng)腳步快速，前景可期。

　　據(jù)財(cái)經(jīng)網(wǎng)站富比士(Forbes)引用研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights于2015年4月公布的數(shù)據(jù)顯示，2014年全球整合元件及IC設(shè)計(jì)排名以市占率達(dá)55%的美國(guó)居冠，然后依序?yàn)轫n國(guó)的18%、日本的9%，臺(tái)灣的7%。至于大陸的全球市占率僅3%。

　　盡管大陸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍屬后進(jìn)者，但成長(zhǎng)腳步迅速，尤以fabless領(lǐng)域的成果特別值得留意。據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)指出，陸系無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)的全球市占率已由2010的5%，躍升為2014的9%，促使大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)值激增26%，增長(zhǎng)幅度居全球之冠。

　　在接受富比士的專(zhuān)訪中，IC Insights總裁Bill McClean對(duì)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提出幾點(diǎn)觀察如下：

　　首先，大陸IC市場(chǎng)的表現(xiàn)優(yōu)于全球產(chǎn)業(yè)平均。近幾年來(lái)，大陸市場(chǎng)對(duì)IC的需求出現(xiàn)明顯變化，由2013年的880億美元，增加到2014年的990億美元，成長(zhǎng)幅度相當(dāng)于13%的成長(zhǎng)，遠(yuǎn)高于全球的9%。

　　在一片榮景中，大陸的海思半導(dǎo)體及展訊通信鋒芒畢露。這兩家無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司龍頭挾中低價(jià)手機(jī)崛起之勢(shì)，成為大陸本地智能手機(jī)制造商的主要供貨來(lái)源。

　　由于記憶體與類(lèi)比半導(dǎo)體制造并非大陸強(qiáng)項(xiàng)，短期之內(nèi)也難攻城掠地。因此他認(rèn)為未來(lái)3~5年，在智能型手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)持續(xù)驅(qū)動(dòng)大陸IC產(chǎn)業(yè)下，大陸電子業(yè)的布局可將重點(diǎn)放在智能型手機(jī)與物聯(lián)網(wǎng)裝置的邏輯IC及處理器IC設(shè)計(jì)。

　　若再細(xì)分，智能型手機(jī)的近期效應(yīng)較顯而易見(jiàn)，但長(zhǎng)遠(yuǎn)觀之，物聯(lián)網(wǎng)的推動(dòng)力道較為深遠(yuǎn)。未來(lái)大陸在無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域打下大片江山也不無(wú)可能。

　　未來(lái)3~5年，中低價(jià)手機(jī)的邏輯IC供應(yīng)商可能因大陸崛起而備受威脅。非陸系企業(yè)的因應(yīng)之道，恐怕在于及早與大陸IC供應(yīng)商結(jié)盟。以英特爾(Intel)以15億美元大手筆入股紫光集團(tuán)為例，便可窺見(jiàn)其卯足全力卡位大陸市場(chǎng)、搶先策略布局的積極意圖。