高通：一年至少完成四件事

　　在終于擺脫了反壟斷案和重罰后難堪的第一季財(cái)報(bào)之后，高通高調(diào)出現(xiàn)在全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會GMIC 2015上，除了手機(jī)芯片之外，4G LTE Advanced、智能機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)等成為高通著眼的未來技術(shù)，在高通執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官M(fèi)att Grob口中，未來一年將有很多事情要發(fā)生。

第一件事

　　4G LTE Advanced年內(nèi)大陸部署

　　總理說“升網(wǎng)速、降資費(fèi)”，高通怎么破?高通給出的答案是——LTE Advanced載波聚合技術(shù)?！拜d波聚合技術(shù)使得單位數(shù)據(jù)傳輸成本比3G網(wǎng)絡(luò)低很多?！?/p>

　　就在幾天前，香港電訊與華為成功展示了全球首個(gè)IP-RAN載波聚合，峰值下載速率高達(dá)440Mbps。

　　對此，Matt Grob透露，中國大陸的LTE Advanced將分階段部署，一年內(nèi)將可能出現(xiàn)商用網(wǎng)絡(luò)，未來網(wǎng)民的下載速度將提升至目前4G網(wǎng)絡(luò)的2~3倍。

　　“想實(shí)現(xiàn)載波聚合商用需要三個(gè)方面的支持，標(biāo)準(zhǔn)、基礎(chǔ)設(shè)施和終端，高通可以提供終端方面的支持。一般在這三個(gè)條件都具備之后，運(yùn)營商要商用這項(xiàng)技術(shù)還會需要一年或者更短的時(shí)間?！盡att Grob說：“高通的驍龍等各層級芯片均支持載波聚合技術(shù)，同時(shí)，中國OEM廠商也非常支持載波聚合技術(shù)，比如小米、OPPO、VIVO、中興等?！?/p>

　第二件事

　　會學(xué)習(xí)的手機(jī)芯片一年后上市

　　會自我學(xué)習(xí)的手機(jī)芯片來自高通的Zeroth平臺——通過攝像頭，裝備Zeroth芯片的手機(jī)或平板電腦可以讀出照片的內(nèi)容，例如這張照片是在室內(nèi)還是室外，圖中的景象是森林還是城市，動(dòng)物還是人，又或是一杯茶、一塊手表……

　　當(dāng)被記者問及，“目前的手機(jī)芯片是否正出現(xiàn)性能過剩?”Matt Grob笑了，無論在網(wǎng)速還是性能方面，他都不擔(dān)心過剩的問題，“現(xiàn)在一部手機(jī)中的能量足夠?qū)⒁幻赡耆诉\(yùn)送至幾層樓高的地方，性能比上世紀(jì)90年代的超級計(jì)算機(jī)還要強(qiáng)，并能解碼衰減為百萬億分之一的信號，”正是由于目前手機(jī)處理器芯片的日益強(qiáng)大，才有了更“智慧”的手機(jī)芯片。

　　據(jù)悉，Zeroth是一個(gè)感知移動(dòng)計(jì)算平臺，使終端能夠?qū)W習(xí)、認(rèn)知、并適應(yīng)用戶的需求，其中包括視覺感知、視頻、音頻感知、直覺感覺，以及智能連接。

　　與其它類似技術(shù)不同，Zeroth的學(xué)習(xí)過程完全在手機(jī)芯片上進(jìn)行，而不是在云端，所以這就可以實(shí)現(xiàn)更好的隱私保護(hù)，并降低時(shí)延。

　　Matt Grob表示，一年之內(nèi)，奇妙的Zeroth技術(shù)就將應(yīng)用在部分驍龍芯片上，并在未來最終覆蓋全部產(chǎn)品線。