聯(lián)發(fā)科網(wǎng)絡(luò)基帶芯片從弱勢(shì)到逆襲？

　　目前在移動(dòng)設(shè)備SoC廠商中，基帶射頻市場(chǎng)可謂是高通遙遙領(lǐng)先，而聯(lián)發(fā)科雖然排名第二，不過(guò)市場(chǎng)占有率方面仍然與前者有一定的差距，而第三、第四名的廠商更是差距甚大。按照eMarker去年的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球智能手機(jī)的用戶數(shù)近17億 ，而作為手機(jī)中的關(guān)鍵部件，處理器和基帶芯片的銷量排名甚是令人好奇。

　　近日的研究報(bào)告指出，去年智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的銷售額整體增長(zhǎng)了21%，達(dá)到209億元。從具體的營(yíng)收情況來(lái)看，排在前五位的公司分別是高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、展訊以及三星LSI。高通依然強(qiáng)勢(shì)，市場(chǎng)份額超過(guò)一半，為51%，而聯(lián)發(fā)科和蘋果則分別占到18%和14%。

　　當(dāng)中我們需要留意到在基帶芯片上，高通更是驚人，攬下接近7成的市占率，為66%，聯(lián)發(fā)科、展訊則分別為17%、5%。得益于中國(guó)手機(jī)廠商4G手機(jī)的強(qiáng)勁需求，聯(lián)發(fā)科基帶芯片方面僅次于高通，也有一個(gè)大的進(jìn)步。其后的展訊、Marvell和英特爾為第三梯隊(duì)。

　　2014年全球基帶芯片處理器銷售額增長(zhǎng)14.1%至221億美元，說(shuō)明這個(gè)市場(chǎng)的增長(zhǎng)空間仍然很足，同時(shí)預(yù)計(jì)未來(lái)中國(guó)市場(chǎng)的需求，尤其是LTE會(huì)繼續(xù)上升。當(dāng)中LTE基帶芯片的年度銷售額首度超越3G基帶芯片，而展訊的WCDMA基帶芯片，出貨量暴增10倍之多。一個(gè)重要的現(xiàn)象，那就是聯(lián)發(fā)科去年在LTE基帶芯片市場(chǎng)排名第二。

　　移動(dòng)SoC市場(chǎng)變化萬(wàn)千，高通之所以還能領(lǐng)跑手機(jī)基帶處理器市場(chǎng)，在于其技術(shù)專利的積累，上市具有時(shí)間優(yōu)勢(shì)，同時(shí)LTE基帶產(chǎn)品組合更加多樣和先進(jìn)，最重要的一環(huán)便是高通與全球手機(jī)制造商的有著深入合作測(cè)試，LTE的產(chǎn)品成熟也造就了高通的市場(chǎng)份額的不斷上升。

　　聯(lián)發(fā)科算是后來(lái)者，不過(guò)依靠著積極的研發(fā)，聯(lián)發(fā)科發(fā)展勢(shì)頭迅猛，幾年的時(shí)間就爬上第二的位置。不過(guò)可以看到，初期聯(lián)發(fā)科主要是依靠2G和3G芯片獲得市場(chǎng)占有，缺少LTE芯片，而隨著4G網(wǎng)絡(luò)的鋪開，尤其是中國(guó)市場(chǎng)需求的加大，聯(lián)發(fā)科必然需要在LTE基帶芯片上發(fā)力。

　　在2014年開始，聯(lián)發(fā)科陸續(xù)推出了LTE基帶芯片，能夠支持多模多頻，滿足運(yùn)營(yíng)商和終端設(shè)備商的4G LTE需求?，F(xiàn)階段聯(lián)發(fā)科的主力芯片，例如MT6595、MT6753等都是集成聯(lián)發(fā)科的基帶芯片，能夠支持國(guó)內(nèi)的中國(guó)移動(dòng)和中國(guó)聯(lián)通的網(wǎng)絡(luò)，不過(guò)在CDMA領(lǐng)域始終有一點(diǎn)阻礙。

　　不過(guò)這一情況很快得到改變，威盛旗下的全球第二大CDMA基帶芯片供應(yīng)商“威睿電通”將為聯(lián)發(fā)科提供CDMA 2000射頻基帶與專利授權(quán)，同時(shí)聯(lián)發(fā)科同時(shí)與日本運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TT DOCOMO合作取得LTE技術(shù)授權(quán)，最終補(bǔ)齊了多模多頻芯片平臺(tái)布局。聯(lián)發(fā)科甚至表示，未來(lái)包括中國(guó)電信等運(yùn)營(yíng)商要布建VoLTE技術(shù)時(shí)，聯(lián)發(fā)科技的4G解決方案只需要通過(guò)軟件升級(jí)即可快速支持。

　　聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了最新的Helio X20旗艦十核芯片，型號(hào)為MT6797。MT6797網(wǎng)絡(luò)基帶集成的是LTE Cat.6規(guī)格，LTE Cat.6支持2×20MHz下載載波聚合，最高下載速度300Mbps、上傳速度50Mbps，特別是除了TD-SCDMA、DC-HSPA+之外還支持CDMA2000 1x/EVDO Rev.A。這意味著聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片將會(huì)搭載更加強(qiáng)大的全網(wǎng)通基帶。

　　聯(lián)發(fā)科全網(wǎng)通基帶的商用或許能打破高通在基帶領(lǐng)域(尤其是CDMA)上的壟斷局面，聯(lián)發(fā)科基帶更加低廉的價(jià)格更加可以滿足“夠用黨”的需求。或許在參考設(shè)計(jì)等方面，聯(lián)發(fā)科與高通還有差距，但是聯(lián)發(fā)科全網(wǎng)通芯片的推出能夠讓消費(fèi)者、終端廠商和運(yùn)營(yíng)商有更多的選擇。

　　聯(lián)發(fā)科進(jìn)入CDMA戰(zhàn)場(chǎng)，其也已經(jīng)推出了MT6753、MT6735等Cat 4的4G全網(wǎng)通方案，雖然并不十分先進(jìn)，但是實(shí)用性更佳，或許在中國(guó)大部分的用戶都不能用到Cat 6的速率。聯(lián)發(fā)科的全網(wǎng)通芯片或許最直接受惠的會(huì)是中國(guó)和美國(guó)還在CDMA網(wǎng)絡(luò)的用戶，這確實(shí)是好消息。

　　明天臺(tái)北電腦展便要開幕，而聯(lián)發(fā)科將會(huì)正式推介其Helio X20的十核芯片，或許令人興奮的并不是那十核的“變態(tài)”設(shè)計(jì)，更多是其將會(huì)成為聯(lián)發(fā)科真正的旗艦芯片，原因在于其補(bǔ)齊了網(wǎng)絡(luò)的短板，集成的全網(wǎng)通基帶將會(huì)直接對(duì)市場(chǎng)發(fā)起沖擊。