假如英特爾娶了高通

　　擁有輝煌歷史的半導體產業(yè)總有許多招式，而這兩天才爆出370億美元安華高(Avago)收購博通(Broadcom)的案子，提醒我們這個產業(yè)人人都在玩一個整并的游戲。

　　這場游戲還能怎么玩得更大?

　　筆者個人認為，如果英特爾(Intel)與高通(Qualcomm)結合，或許會是半導體產業(yè)最后一場整并大戲──當然，還會有很多種不同的整并組合，但絕對不會有我說的這個規(guī)模這么大或影響深遠。

　　讓英特爾與高通合并是有理的，原因有很多：英特爾擁有的運算技術，從數(shù)據中心到筆記本電腦都可應用，但在智能手機市場尚未能站穩(wěn)一席之地;高通雖然稱霸智能手機市場，卻還未能成功將觸角伸向其他成長潛力龐大的應用領域，例如云端運算。

　　所以如果英特爾與高通合并，將誕生一家擁有“從頭到腳”完整運算技術方案的領導級大廠;英特爾可不必再忍受虧損、奮力將x86處理器推向手機與物聯(lián)網(IoT)市場;高通則能停止或縮小開發(fā)ARM架構服務器處理器的投資──這在近期看來仍是規(guī)模非常小的市場。

　　此外英特爾還可以藉由高通旗下的Atheros產品線，理順旗下的Wi-Fi技術部門;而英特爾與高通的LTE產品線要整并或許較棘手──英特爾的LTE部門是收購自英飛凌(Infineon)──但還是能帶來成本方面的節(jié)省。

　　順帶一提，英特爾與高通這兩家公司在許多嵌入式市場都能發(fā)揮協(xié)同效應，例如正在結合x86與ARM架構方案的通訊領域;而這兩家公司若結合，恐怕會成為AMD的夢靨──這家公司正試圖于該領域劃定地盤。

　　最后，英特爾與高通若合并，自然有助于鞏固其全球芯片龍頭地位;高通的業(yè)務不但能讓英特爾填滿現(xiàn)有的晶圓廠產能，也將可繼續(xù)投資未來的10納米、7納米甚至5納米工藝節(jié)點。而這將會為英特爾的競爭對手帶來沉重打擊，特別是三星(Samsung)與臺積電(TSMC)。

　　當然這樁想象中的超大合并案也有很多不可能發(fā)生的理由。首先，這樣的合并案將耗費龐大的創(chuàng)造性融資(creative financing)──婉轉地說，這兩家公司的企業(yè)文化并不一致。

　　而且此合并勢必將面臨來自各國主管機關的龐大壓力，畢竟在歐洲、韓國、美國以及中國，都將英特爾納入反壟斷的頭號調查對象(高通亦然?)。英特爾擁有良好的企業(yè)聲譽，并在中國大舉投資，包括大連晶圓廠以及對紫光集團的15億美元資金，但未來仍有許多變數(shù)。

　　英特爾需要為大連晶圓廠尋找存在的理由;在這個部分，紫光集團旗下的IC設計業(yè)者展訊(Spreadtrum)將采用英特爾的14納米工藝，但展訊也表示將會以生產ARM架構手機芯片為主，而不是英特爾的x86架構。

　　因為收取龐大的技術權利金，高通在中國是擁有負面形象的西方企業(yè)之一;雖然該公司高層最近舒緩了此IP專利僵局，但還是免不了在雙方心里留下疙瘩。

　　惠普(HP)為這樣的困境提供了一個解決方案──該公司最近將所持有的中國合資公司股份(華三通信，為HP收購之3Com與華為的合資企業(yè)，HP持有51%股權) ，出售給清華控股;若英特爾與高通合并，也能用類似的模式將自家業(yè)務某部分化為中國本土企業(yè)，與中國建立“雙贏”的關系。

　　除了以上我個人的想象，當然半導體產業(yè)界還能有很多的合并組合。例如在晶圓代工領域。

　　Yep!模擬領域可能醞釀下一個收購

　　Globalfoundries 或臺積電都可能有一天將聯(lián)電(UMC)收歸旗下，但各種技術與政治因素，透露Globalfoundries的中東金主以及臺積電的臺灣股東，恐怕很難同意合并。

　　時至今日，功耗可是至關重要的，而且意味著再也不能接受數(shù)字晶體管的操弄而被恣意揮霍了，甚至還回歸到使用更多模擬電路的時代，或進一步邁向神經形態(tài)運算的新進展。如今，在全球競相爭奪數(shù)字電子的微薄利潤之際，特別是當它還適用于消費者時，它已逐漸成為一個難以吸引參與的領域。

　　因此，有些公司認為，模擬、MEMS和傳感器才是眾望所歸。但這并表示有什么可以自滿的時候啊!不斷出現(xiàn)的競爭就像在數(shù)字領域時所面臨的一樣多，或許就像是處于1990年與2000年的數(shù)位時代。

　　而德州儀器(TI)可能會繼續(xù)在模擬領域的收購，下一個大目標或許是ADI、On Semi、Tower Semiconductor甚至Maxim或Linear;不過那些中大型模擬公司都營運良好，而且其各自的業(yè)務高度分散，并擁有不容易順利擴展的特殊工藝。

　　至于其他幾家半導體大廠，我們可能會看到日本僅存的那些大公司之間出現(xiàn)更多整并，包括東芝(Toshiba)、瑞薩(Renesas)、夏普(Sharp)、富士通(Fujitsu)與松下(Pansonic);而歐洲的意法半導體(ST)與英飛凌(Infineon)，談合并的可能性較低。

　　Yep…以上都只是筆者個人的看法，要怎么出招就是芯片廠商們自己的決定啦!