淺析IMEC合作案 中芯華為高通為哪般？

　　好久沒認真解讀過半導體業(yè)事件，一是能力日益不足;二是缺少點燃往日熱情的契機。幾年來，快被互聯(lián)網的浮躁給慣壞了。

　　昨日發(fā)生的一幕，讓人感覺到一股火熱的力量。在習近平主席、比利時國王菲利普見證下，中芯國際、華為、比利時微電子研究中心、高通附屬子公司于人民大會堂宣布達成戰(zhàn)略合作，共同投資成立中芯國際集成電路新技術研發(fā)(上海)有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝，打造中國最先進的集成電路研發(fā)平臺。

　　新公司由中芯控股，華為、imec、高通各持一定股份。初期公司以14納米邏輯工藝研發(fā)為主。中芯CEO兼執(zhí)行董事邱慈云任法人代表，中芯副總裁俞少峰任總經理。

　　這是一家設計型企業(yè)。體會一下完整的名字，顯然它將依托中芯制造母體而存在。

　　四方合作意義：中美歐三地半導體資源強勢整合

　　一、從技術工藝、參與方來說，確實很牛逼，如果速度快點，有望今年進入14納米第一集團軍。

　　新公司一上來就會研發(fā)基于imec工藝的14納米CMOS量產技術。

　　全球14納米技術上，英特爾、三星相對成熟，今年年初，兩家公司已經開始量產——雖然英特爾因技術原因一度說某款處理器要延遲到下半年。中東土豪GF借助三星14納米授權，也進入量產階段。臺積電此輪被反超，不過16納米技術本季已量產，明年或量產10納米。聯(lián)電落后兩代，明年才能量產14納米。

　　中芯之前落后更多，今年上半年，28納米技術才說進入量產，落后三到四代。之前，高通被中國政府反壟斷打擊后承諾，將授權中芯14納米技術，如今應該算是落實承諾。

　　不過，即便高通不那么誠實，imec在14納米上也有相當的工藝實力。它是歐洲具有30多年歷史的半導體研發(fā)中心。最早起步于高校間合作，后來引入1/3的產業(yè)力量、1/3的政府主管官員。截至目前，已經成為全球合作最廣、規(guī)模最大、利益共享最多、中立原則最鮮明的研發(fā)中心。早在2002年，就已經與中芯建立了戰(zhàn)略合作。

　　新公司意味著，中芯有望彎道超車，即便無法追趕英特爾、三星，但如果年底前量產，有望超越臺積電、聯(lián)電的量產，進入全球工藝第一集團軍。

　　二、中國半導體制造當然有望由此創(chuàng)造一項第一，即在全球代工業(yè)，首度獲得實質領先。

　　新聞有幾句話挺關鍵：

　　1、“研發(fā)將在中芯國際的生產線上進行”;

　　2、“中芯國際將有權獲得新技術研發(fā)公司開發(fā)的先進工藝節(jié)點量產技術的許可，這些技術可以應用于中芯國際目前及未來的各種產品，或用以服務中芯國際與其他公司的業(yè)務，帶動國內集成電路整體技術水平，達成《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》提出的2020年16/14納米工藝實現(xiàn)規(guī)模量產的目標。未來，業(yè)界公司、大學院校、研究所將繼續(xù)在這個平臺上展開充分的合作，將進一步提升中國集成電路制造業(yè)的核心競爭力。”

　　這意味著，合資公司的技術，可完全用于中芯未來各種產品，包括用于對外代工服務。后一段意味著，合資公司技術當然可代表中國國家產業(yè)化水準，并借此實現(xiàn)更多商業(yè)化。

　　三、它標志著中國半導體國際研發(fā)合作邁上一個新臺階。

　　四家公司/機構都是業(yè)內著名公司。若按行業(yè)地位看，除了中芯，甚至都是各自領域的老大。上面已經介紹過IMEC的背景與實力，它是全球最大的獨立的國家半導體研發(fā)中心，與中國淵源很深。高通不用說了，它至今仍執(zhí)有移動處理器行業(yè)牛耳。華為，全球通信解決方案一哥，在手機領域名列全球第三，旗下半導體公司海思多年來一直是中國最大的設計企業(yè)(超過展訊)。

　　四家合作，可以說整合了中國、美國、歐洲三地最強的產業(yè)資源。站在中國大陸來看，它代表著目前中國最高水準的研發(fā)實力，而從各方企圖看，未來應該具有向國際輸出的能力。

　　過往，中國半導體研發(fā)合作，大都不太自主，主要就是買，或者以市場換技術。但是，這兩者都沒有真正實現(xiàn)自助。市場丟了，技術也沒有多大提升。新的合作，將有望成為半導體業(yè)黃金10年里最具看點的戰(zhàn)略聯(lián)盟。

　　合作畫外音：什么因素促進了合作?

　　一、曲折的“中國芯”工程落地。

　　你能從四方合作的形式與依托的資源體會到，受益最大的企業(yè)是中芯國際。

　　也難怪，合作需要制造業(yè)做依托，中芯在中國乃至全球市場的代工地位，能扮演合作案的制造與商業(yè)化基礎。

　　這既是對中芯市場地位的肯定，也是對半導體制造業(yè)的肯定。過去多年，有關半導體制造環(huán)節(jié)的認知，充滿許多曲折。最早它是核心基礎，但因屬于投資密集、風險密集、人才密集型，回報周期長，加上本地產業(yè)兩頭在外(訂單在外、材料設備在外)，最終反復陷入巨虧震蕩，導致政府與行業(yè)人士充滿謹慎，一度被認為是包袱，而將精力放在設計與下游的封裝上。期間，中芯與巨頭臺積電的博弈、落敗，曾被視為中國半導體業(yè)衰落的象征。

　　但這是誤區(qū)。半導體業(yè)對機器與技術、機器與人、人與技術之間的匹配度，遠高于其他許多制造行業(yè)，并且有著特定的波動規(guī)律。半導體制造業(yè)始終是核心的基礎。

　　此處補充一段。幾年前，甚至到現(xiàn)在，中國特喜歡標榜“中國芯”，每年都會有協(xié)會或機構進行評選。但是，這些設計出來的方案，許多并不在本地流片、量產，談不上真正意義上的“中國芯”。因為，電路圖距離芯片產品、商品很遠，制造環(huán)節(jié)決定它的現(xiàn)實化。