手機芯片遭遇寒冬 轉型成出路？

　　泛連接時代將至

　　由此看來，智能手機出貨量遇到瓶頸，確實對傳統(tǒng)手機芯片廠商的影響非常明顯。不過在陶旭駿看來，一個更為龐大的市場機會正逐漸成熟，這從手機廠商的表現(xiàn)就能看出。

　　2011年，小米推出首款智能手機，之后按照每年推出一款旗艦手機的節(jié)奏，搶占手機市場的機會。不過從2013年開始，小米開始拓展產(chǎn)品線，并推出了電視、手環(huán)、路由器、平板電腦等一系列智能產(chǎn)品，將越來越多的硬件連接到互聯(lián)網(wǎng)中。

　　隨后，中興、華為、酷派和聯(lián)想等主流手機廠商均已推出手環(huán)、手表、虛擬現(xiàn)實頭盔等終端設備。連接互聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品門類已經(jīng)不再只局限于手機，更多的硬件平臺開始“觸網(wǎng)”，這構成了物聯(lián)網(wǎng)理念的初級形態(tài)。

　　對于芯片廠商而言，連接互聯(lián)網(wǎng)的設備門類越多，給他們留下的機會就越多。陶旭駿表示，在更廣闊的智能硬件平臺，芯片行業(yè)的傳統(tǒng)商業(yè)模式仍然適用。提早布局該市場意味著掌握先手優(yōu)勢，因此眾多廠商開始推出以物聯(lián)網(wǎng)為主題的產(chǎn)品和解決方案。

　　據(jù)高通判斷，到2020年，全球將會有250億部終端與互聯(lián)網(wǎng)相連，非手機類終端成為絕對的主角。“如果之前廠商們對該趨勢的判斷仍然停留在設想中，如今萬物相連的物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)開始影響廠商們的財報。”陶旭駿表示。

　　開始轉向?

　　這一季財報信息已經(jīng)表明，智能硬件足以成為影響發(fā)展業(yè)績的關鍵元素。

　　在智能手機時代，芯片廠商非常注重解決方案的高集成度，通過定制更符合手機需求的SoC，獲取更多的市場份額。如今，目光只聚焦在手機上已經(jīng)不夠理想。展訊將SoC拆解，將其中的連接功能移植到更為多樣化的硬件平臺，并已經(jīng)取得了理想的結果，因此推出具備連接功能的解決方案，或將成為芯片行業(yè)的重要發(fā)展趨勢。

　　雖然高通和聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品線仍然集中在手機上，但是內部的改變已經(jīng)開始。早在CES2013上，高通就提出了“ 數(shù)字第六感”的設想，并圍繞物聯(lián)網(wǎng)的概念推出了一系列解決方案;在近日舉行的臺北電腦展(Computex2015)上，聯(lián)發(fā)科并未推出手機解決方案，而是接連推出實現(xiàn)連接功能的MT7623、MT7683和MT7687三款WiFi芯片，全力布局智能家居市場。“芯片市場已經(jīng)到了轉型的路口。”陶旭駿表示。