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聯(lián)發(fā)科布局物聯(lián)網(wǎng) 擬并購日企

作者: 時(shí)間:2015-08-12 來源:經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 收藏

  國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購潮來襲,市場(chǎng)關(guān)注的出手時(shí)機(jī)。董事長(zhǎng)蔡明介透露,目前正與投資銀行協(xié)商,希望在與(IoT)相關(guān)晶片上,能和日本企業(yè)進(jìn)行合作或并購。他的說法已點(diǎn)出近期的并購方向。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/278605.htm

  日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo),蔡明介表示,雖然市場(chǎng)的成長(zhǎng)速度比智慧型手機(jī)慢,但商機(jī)非常龐大,他期待的需求能成為智慧型手機(jī)之后,另一個(gè)引領(lǐng)聯(lián)發(fā)科成長(zhǎng)的市場(chǎng)。

  針對(duì)與日本企業(yè)的合作空間時(shí),蔡明介強(qiáng)調(diào),日本企業(yè)在汽車、產(chǎn)業(yè)機(jī)器用的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用擁有先進(jìn)技術(shù),日本晶片廠商也握有眾多優(yōu)秀的IP(知識(shí)財(cái)產(chǎn)權(quán)),因此和日企合作是非常重要。

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