聯(lián)發(fā)科全力反擊展訊 3G芯片降價20%

　　8月20日消息，聯(lián)發(fā)科股價仍在跌跌不休。昨日臺股收市，聯(lián)發(fā)科跌至261元新臺幣，再創(chuàng)三年來新低。

　　不過，這一次不是因?yàn)?ldquo;小米將臺灣最新的高科技芯片當(dāng)?shù)財(cái)傌涃v賣”，而是怪上了另一家大陸公司展訊。為了抵抗展訊在3G市場的兇猛進(jìn)攻，聯(lián)發(fā)科第三季度芯片大降價，導(dǎo)致市場選擇用腳投票。實(shí)際上，這也是7月份股價下跌的延續(xù)，“小米糟踐芯片”不過是一個小插曲。

　　據(jù)臺灣芯片供應(yīng)鏈消息，聯(lián)發(fā)科近期幾乎每星期都在調(diào)整3G芯片價格，鎖定了兩款主力3G芯片MT6572和MT6582，其中雙核MT6572價格逼近4美元，四核MT6582也跌破了7美元。

　　從目前價格來看，最近三個星期降價幅度達(dá)10%，如果與第二季度相比較，則降價高達(dá)20%。這一幅度遠(yuǎn)高于市場預(yù)期的第三季度降價3%。

　　盡管從表面分析，降價是清庫存，為新芯片MT6580讓路，例如首顆“高端”4G芯片Helio X10也降價8%，跌破25美元，就是為Helio X20讓路。

　　但從本質(zhì)上看，是展訊被紫光收購、成為中國芯片“國家隊(duì)”、英特爾巨額注資后，實(shí)力大增，以低價攪亂3G芯片市場，令聯(lián)發(fā)科方寸大亂，被迫不斷降價應(yīng)對。

　　要知道，盡管聯(lián)發(fā)科今年在4G市場頻頻發(fā)力，大有追趕高通之勢頭，但3G才是聯(lián)發(fā)科的最大出貨市場。今年年初，聯(lián)發(fā)科訂下了4億顆手機(jī)芯片出貨目標(biāo)，其中4G芯片1.5億顆，3G芯片高達(dá)2.5億顆。

　　不過，在展訊的強(qiáng)力沖擊下，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在8月初下調(diào)了預(yù)期，4G芯片出貨1.5億顆的目標(biāo)不變，3G芯片出貨下調(diào)5000萬顆;營收同比下滑5%——10%，顯然除了出貨下調(diào)，價格也會大幅下調(diào)。

　　受業(yè)績下滑影響，聯(lián)發(fā)科7月份股價累計(jì)下跌16.6%。8月份仍然難以剎車，這是聯(lián)發(fā)科最近三星期不斷下調(diào)3G芯片價格的主要原因。今年滿血復(fù)活的展訊，已經(jīng)搶下了大約30%的3G芯片份額。

　　3G市場主要在新興國家，這些國家未來幾年也將逐漸轉(zhuǎn)向4G，在3G市場獲得市場占有率，將為4G打下基礎(chǔ)。在市場只剩下有限幾個玩家的情況下，對聯(lián)發(fā)科來說，與展訊的3G之戰(zhàn)，不僅是當(dāng)前多收三五斗，更是關(guān)乎未來的戰(zhàn)爭。