三星推全新芯片 未來旗艦機(jī)內(nèi)存將達(dá)6GB

　　9月9日消息，三星宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)12Gb LPDDR4 RAM芯片，該芯片采用20nm工藝制程，每個(gè)可以持有1.5GB的信息，最終能使一款智能手機(jī)擁有多達(dá)6GB的運(yùn)行內(nèi)存。

　　未來旗艦將搭載6GB RAM

　　據(jù)三星介紹，這款12Gb LPDDR4 RAM芯片相比之前的8Gb芯片速度提升了30%，功耗則減少了20%。

　　三星表示，未來的旗艦機(jī)將能夠支持6GB RAM，允許在新系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)無縫多任務(wù)處理和最大性能。難道明年推出的Galaxy S7會(huì)是最先試水的旗艦設(shè)備?

　　早在2014年12月，三星就是第一個(gè)生產(chǎn)8Gb(1GB)12Gb LPDDR4 RAM芯片的廠商。如今已經(jīng)發(fā)布上市的一加手機(jī)2、三星Galaxy S6 edge+和三星Note 5都配備了8Gb芯片，支持4GB運(yùn)行內(nèi)存。不得不說，即使智能機(jī)業(yè)務(wù)大不如從前，但三星在芯片研發(fā)方面的技術(shù)在全球還是遙遙領(lǐng)先的。