蘋果傳秘密開發(fā)GPU 半導(dǎo)體震撼彈
蘋果(Apple)成功推出自家處理器,并沒有就此滿足。國外媒體爆料,近年來,蘋果正在秘密地開發(fā)自己的繪圖晶片(GPU),要在全球半導(dǎo)體市場再投下一枚震撼彈。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/284218.htm國外網(wǎng)站爆料,指蘋果正秘密開發(fā)自己的繪圖晶片,為半導(dǎo)體業(yè)投下一顆震撼彈(iPhone 6S A9處理器,取自蘋果官網(wǎng))
國外網(wǎng)站fudzilla.com引述在繪圖晶片產(chǎn)業(yè)界的“深喉嚨”人士報導(dǎo),近年來,蘋果持續(xù)秘密地開發(fā)自己的繪圖晶片(GPU)。
報導(dǎo)指出,若消息屬實,也很合理。蘋果在手現(xiàn)金充沛,也有自行設(shè)計晶片的能力與經(jīng)驗。
報導(dǎo)指出,蘋果開發(fā)自己的繪圖晶片,可以切斷與Imagination Technologies在繪圖晶片智慧專利的羈絆,不過研發(fā)時程可能需要花不少時間才會看到成果。
此外,在無線通訊部分,報導(dǎo)指出,蘋果應(yīng)該不會自已開發(fā)4G LTE數(shù)據(jù)機晶片,已經(jīng)交給英特爾(Intel)來處理了。
國外網(wǎng)站媒體venturebeat.com先前引述消息人士報導(dǎo),英特爾現(xiàn)在有上千名員工,正在為2016年蘋果計畫推出的iPhone 7新品,整備4G LTE數(shù)據(jù)機晶片(modem chip)。
報導(dǎo)指出,蘋果開發(fā)自己的繪圖晶片,可以切斷與Imagination Technologies在繪圖晶片智慧專利的羈絆(圖為iPad Pro內(nèi)建第3代64位元的A9X處理器,取自蘋果官網(wǎng))
蘋果在晶片垂直整合技術(shù)上已經(jīng)累積不少經(jīng)驗,例如iPhone 6s的A9處理器就整合了M9繪圖處理晶片。
蘋果新款iPhone 6s/6s Plus持續(xù)在市場打拚,內(nèi)建A9處理器交給臺積電和三星晶圓代工,先前網(wǎng)路瘋傳臺積電代工A9處理器電池效能優(yōu)于三星,引發(fā)市場高度關(guān)注。
市場也關(guān)注蘋果下一款iPhone 7進度,有分析師研判,明年第3季量產(chǎn)的iPhone 7,將搭配最新A10處理器,有很高機會由臺積電獨家供應(yīng)。
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