一年的萎靡之后 高通能憑驍龍820雪恥么？

　　正所謂風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話用來形容科技圈的變化再貼切不過了。

　　今年似乎不是高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到中韓歐接力棒式的反壟斷調(diào)查，其行業(yè)霸主的地位正遭遇著空前的挑戰(zhàn)。由此，對(duì)于這家全球最大的移動(dòng)芯片制造商來說，年底壓軸面世的驍龍820處理器似乎有著些許救贖的含義。

　　12月11日下午，高通攜這款試圖“一雪前恥”的全新處理器在北京進(jìn)行了它的中國(guó)首秀。在其繁雜的技術(shù)名詞和全指標(biāo)的升級(jí)背后，一言以蔽之，高通想要傳達(dá)的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”。

　　聚焦產(chǎn)品本身

　　作為高通首款定制設(shè)計(jì)的64位四核處理器，官方聲稱其不僅在性能和續(xù)航時(shí)間上可以達(dá)到上一代產(chǎn)品驍龍810處理器的兩倍，也能夠秒殺當(dāng)下競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的同級(jí)八核處理器產(chǎn)品。

　　其核心的升級(jí)有5項(xiàng)：

　　1.更強(qiáng)的系統(tǒng)性能：基于三星第二代14nm FinFET制程工藝打造的2.2GHz主頻定制Kryo CPU內(nèi)核及全新的Symphony智能資源管理器，驍龍820處理器優(yōu)化了更高性能與更長(zhǎng)電池續(xù)航之間的沖突。

　　2. 更好的圖像處理：新一代的Adreno 530 GPU使其支持原生4K視頻和虛擬現(xiàn)實(shí)，且在圖形處理性能提升40%的同時(shí)使功耗降低40%;而Spectra ISP圖像信號(hào)處理器則支持最新的14位傳感器和雙后置攝像頭，改善了數(shù)據(jù)處理、成像速度及低光照條件下的噪點(diǎn)控制。

　　3. 更好的通信連接：驍龍820處理器內(nèi)置X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，較上一代X10 LTE，其可提供3倍的600Mbps峰值上傳速度和提速33%的150Mbps峰值下載速度，WiFi方面則比現(xiàn)有接口提升了2至3倍;同時(shí)，其也支持LTE語(yǔ)音(VoLTE)和LTE視頻(ViLTE)通話服務(wù)。

　　4. 更低的電池功耗：基于重新設(shè)計(jì)的Hexagon 680 DSP，驍龍820處理器得以更好的協(xié)調(diào)各種輔助傳感器與常駐程的關(guān)系;而就整體而言，其較驍龍810處理器在功耗上減少了約30%。

　　5. 更快的充電速度：驍龍820處理器支持Quick Charge 3.0技術(shù)，其較普通充電快4倍，較Quick Charge 2.0提高了38%。

　　此外，驍龍820處理器還支持了3D超聲波圖像指紋識(shí)別技術(shù)和升級(jí)的觸屏技術(shù)。前者可在非接觸的情況下完成生物指紋識(shí)別，從而使這一模塊可內(nèi)置在玻璃、塑料、金屬等材質(zhì)下而無需設(shè)置單獨(dú)的實(shí)體按鍵區(qū)域;后者則在改善靈敏度的同時(shí)，支持在有水的情況下的多指操作。

　　誰(shuí)會(huì)首先嘗鮮

　　有了驍龍810處理器的前車之鑒，市場(chǎng)對(duì)于高通的新旗艦似乎既有期待也有疑慮。

　　在溝通會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，高通高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)COO羅杰夫表示，目前已確定基于驍龍820處理器設(shè)計(jì)的終端產(chǎn)品已超過70款，其中大部分將是各家手機(jī)廠商的旗艦產(chǎn)品，而也有一部分涉及到其他品類的智能終端。

　　對(duì)于后者，據(jù)智東西了解，其可能將包括無人機(jī)、路由器、車載智能系統(tǒng)及虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備等，應(yīng)用的技術(shù)將以前文提及的驍龍820處理器所具備的高性能的圖像處理能力和通信能力為主——例如無人機(jī)飛行所需要的具備分析能力的3D攝像頭和支持更高速WiFi連接的路由器。具體產(chǎn)品，最快將在下月初在拉斯維加斯舉辦的CES(美國(guó)國(guó)際消費(fèi)電子展)上亮相。

　　實(shí)際上，急于首先嘗鮮中的不少手機(jī)廠商也是曾被高通“坑”慘的。驍龍810處理器的“發(fā)熱門”和如今這款驍龍820處理器的“難產(chǎn)”讓高通備受指責(zé)的同時(shí)，也讓這些搭載了或即將搭載其的手機(jī)產(chǎn)品遇到了不小的危機(jī)，盡管有些原因并不單單是因?yàn)樘幚砥鳌?/p>

　　在國(guó)內(nèi)，眾多手機(jī)廠商的旗艦產(chǎn)品遭遇了散熱問題，據(jù)傳小米的新旗艦小米5也因驍龍820處理器的延遲而無法推出。

　　在海外，日本最大的運(yùn)營(yíng)商之一NTT DoCoMo則在其線下零售店直接打臉，貼出告示提示消費(fèi)者搭載驍龍810處理器的機(jī)型所面臨的過熱問題，還出了定期關(guān)機(jī)、充電關(guān)機(jī)這樣令人匪夷所思的建議。至于悲催的索尼Xperia Z4、LG G Flex 2、HTC One M9等各大Android手機(jī)廠商推出的旗艦機(jī)，自然也難免背上“暖寶寶”的罪名，至少這幾家在財(cái)報(bào)上都不算好看。

　　也許，對(duì)于因匆匆上馬64位技術(shù)而慘遭失利的驍龍810處理器來說，其正面效應(yīng)便是讓高通的對(duì)手們贏得了將近一年的追趕時(shí)間，還催生了一系列以“太空水冷”為噱頭的物理降溫技術(shù)。而回到已經(jīng)塵埃落定的驍龍820處理器，盡管高通并未公布具體的70多家合作廠商名單，但根據(jù)業(yè)內(nèi)此前的消息顯示，三星、索尼、華為、小米、LG等主流手機(jī)品牌已經(jīng)表達(dá)了興趣，最終產(chǎn)品最快將在2016年第一季度末上市。

　　不容否認(rèn)的是，一年的沉寂之后，高通仍然是移動(dòng)芯片領(lǐng)域最核心的玩家之一，驍龍820處理器則是其收復(fù)失地的希望。