TrendForce：手機(jī)品牌商自主研發(fā)芯片風(fēng)氣漸盛

　　蘋果的iPhone問(wèn)世以來(lái)帶領(lǐng)智能手機(jī)出貨量歷經(jīng)高度成長(zhǎng)，然而自2014年起，全球智能手機(jī)出貨量開(kāi)始逐年衰退。全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce預(yù)估2016年智能手機(jī)出貨年增長(zhǎng)率僅7.3%，甚至不排除再次下修的可能性。智能手機(jī)市場(chǎng)成為完全競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)態(tài)勢(shì)，迫使各智能手機(jī)廠 商積極尋找不同的方式進(jìn)行產(chǎn)品差異化。TrendForce智能手機(jī)分析師吳雅婷表示，越來(lái)越多的廠商紛紛投入應(yīng)用處理器芯片的自主研發(fā)與生產(chǎn)，已成智能 手機(jī)品牌商在市場(chǎng)規(guī)模不變的情況下穩(wěn)住市占，維持獲利的主要策略。

　　吳雅婷指出，應(yīng)用處理器自制風(fēng)潮 興起將使全球晶圓代工龍頭的臺(tái)積電受惠。各品牌為了讓自己的應(yīng)用處理器有優(yōu)化表現(xiàn)，紛紛搶進(jìn)臺(tái)積電的最高端產(chǎn)能如16nm制程，甚至導(dǎo)入InFO技術(shù)。市 場(chǎng)趨勢(shì)不斷變化的結(jié)果，讓臺(tái)積電的主要客戶從原先的超微(AMD)及英偉達(dá)(NVIDIA)，慢慢演變?yōu)槭謾C(jī)應(yīng)用處理器龍頭高通，近兩年已經(jīng)變成蘋果及華為等廠商。

　　各家廠商研發(fā)自主處理器芯片的策略考慮，主要分析如下:

　　提高軟硬件整合優(yōu)化程度，代表廠商蘋果

　　出于軟硬件整合優(yōu)化的考慮，蘋果的iPhone 100%使用自家芯片，多年的經(jīng)驗(yàn)累積下在軟硬件整合上發(fā)揮最優(yōu)異的表現(xiàn)。就算其他的關(guān)鍵零組件如內(nèi)存、屏幕或相機(jī)并非采用最高規(guī)格，iPhone不論在消費(fèi)者使用體驗(yàn)或者整體效能都仍處于產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位。

　　填補(bǔ)自家大規(guī)模集成電路代工廠多余產(chǎn)能，同時(shí)累積相關(guān)設(shè)計(jì)及生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，代表廠商三星

　　全球智能手機(jī)市場(chǎng)市占最大的廠商三星已經(jīng)擁有Exynos系列應(yīng)用處理器，TrendForce預(yù)估2015年三星智能手機(jī)總出貨3.235億臺(tái)，Exynos芯片出貨也可達(dá)到約5000萬(wàn)，占比約2成，逐步降低對(duì)外采購(gòu)芯片的比重。

　　降低對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科的依賴，提升議價(jià)能力，代表廠商華為

　　凡 具有一定經(jīng)濟(jì)規(guī)模(一年出貨量保守估計(jì)在4000~5000萬(wàn)水平以上)的智能手機(jī)廠商若是采用自家芯片組，就可以降低對(duì)現(xiàn)有IC設(shè)計(jì)公司包含高通、聯(lián)發(fā) 科或展訊等廠商的依賴，最直接的就反映在議價(jià)上，例如出貨逐季升高的華為就因?yàn)槠煜掠袚碛泻Ｋ迹軌蛟黾訉?duì)高通的議價(jià)能力，得到更好的價(jià)格。若對(duì)于手機(jī)硬 件的整合效能上又能夠進(jìn)一步提升，便是兩全其美。

　　政府政策扶植，爭(zhēng)取中國(guó)大基金經(jīng)費(fèi)，代表廠商中興

　　中國(guó)這兩年以來(lái)積極發(fā)展國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，如中興(ZTE)旗下專職應(yīng)用處理器生產(chǎn)的中興微電子就引進(jìn)了來(lái)自中國(guó)大基金的24億元人民幣補(bǔ)助(占中興微電子24%股份)，成為中國(guó)政府扶植芯片發(fā)展的重要廠商